PCB新聞 - smt工廠如何評估錫膏的質量？

smt工廠如何評估錫膏的質量?
smt PCB工廠 來談談錫膏的質量, 我們應該如何評估它? 在smt工廠, 影響SMT錫膏印刷質量的因素包括粘度, printability (rolling, transfer), 觸變性, 和室溫使用壽命. 讓我們與smt工廠的編輯一起看看細節.
smt工廠如何評估錫膏的質量?
焊接過程中使用的焊膏 PCB生產 SMT工廠的SMT貼片加工應均勻稱重, 具有良好的一致性, 清晰的圖形, 與相鄰圖形儘量不粘連； 圖形和pad圖形應盡可能好； 每個公司總面積焊盤上的錫膏量約為8mg/mm3, 精細間隔分量的數量約為0.5mg/mm3. 錫膏應覆蓋總占地面積的75%以上. 錫膏的包裝和印刷不得有嚴重的混凝土坍落, 邊緣很整齊, 位移不應超過0.2mm； 預製構件的保護層間距應適當, 位移不應超過0.1毫米； 基板不允許被錫膏環境污染.

SMT工廠中影響SMT錫膏加工印刷質量的因素包括粘度、印刷適性（軋製、轉移）、觸變性和室溫使用壽命。 貼片的質量會影響列印質量。 如果錫膏的列印效能不好，在嚴重的情况下，錫膏只會在範本上滑動。 在這種情況下，錫膏根本無法列印。

SMT晶片加工用焊膏的粘度是影響印刷效能的重要因素。 粘度太高，錫膏不容易通過範本的開口，印刷線不完整。 如果粘度太小，很容易流動和塌陷，這將影響列印分辯率和線條的平滑度。 smt工廠的錫膏粘度可以用精確的粘度計量測，但在實際工作中，可以使用以下方法：用抹刀攪拌錫膏8-10分鐘，然後用抹刀攪拌少量錫膏，使錫膏自然掉落。 如果焊膏逐漸减少，粘度將適中。 如果焊膏根本不滑動，則說明粘度過高； 如果焊膏以更快的速度滑落，則意味著焊膏太薄且粘度太小。

用於SMT晶片加工的焊膏粘度不足，並且在印刷過程中焊膏不會在範本上滾動。 直接後果是錫膏不能完全填充範本的開口，導致錫膏沉積不足。 如果焊膏的粘度過高，焊膏將掛在範本孔的牆上，無法完全列印在焊盤上。 smt工廠錫膏的粘合劑選擇通常要求其自粘能力大於其對範本的粘附力，並且其對範本孔壁的粘附力小於其對焊盤的粘附力。

形狀, SMT晶片錫膏中焊料顆粒的直徑和均勻性 PCB加工 也會影響其列印效能. 通常地, 焊料顆粒的直徑約為1/範本開口尺寸的5. 對於間距為0的焊盤.5毫米, 範本開口的大小為0.25毫米, 焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米. 否則, smt工廠在印刷過程中很容易造成堵塞. 鉛間距和焊料顆粒之間的具體關係如錶3-2所示. 一般來說, 細顆粒焊膏將具有更好的印刷清晰度, 但它容易邊緣塌陷，氧化的可能性很高. 通常地, 考慮效能和價格, 導距被視為重要的選擇因素之一.
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