PCB新聞 - pcba加工中覈心器件的理解

瞭解中的覈心設備 PCBA 處理
We all know that in PCB加工, 除了熟悉表面貼裝工藝外, 還有必要瞭解 PCB電路板, 電容器, 電阻器和其他資料. 其中有一個覈心組件, 這也是近年來各種新聞中報導最廣泛的設備. 炸薯條. 讓我向您介紹 PCBA 處理.
瞭解中的覈心設備 PCBA 處理
one. Packaging 材料
1. 金屬包裝：顧名思義, 金屬包裝是用金屬製成的資料. 因為金屬具有更好的延展性，並且易於衝壓, 包裝精度高, 尺寸便於嚴格切割, 這更有利於尺寸的規則性. 它可以用於大規模生產, 由於生產方便，價格相對較低.

2、陶瓷包裝：陶瓷材料具有極高的防腐、防潮、抗氧化特性，以及優异的電力效能。 這種包裝更適合惡劣的工作條件和高密度的包裝材料。

3、金屬陶瓷封裝：由於該封裝既具有金屬的優良特性，又具有陶瓷基資料的優點，整體效能上乘。

4、塑膠封裝：塑膠基材本身價格低，可塑性强，生產工藝簡單，可以滿足批量生產的特殊要求。

二 晶片加載方法

裸晶片，我們經常在smt晶片加工廠的工藝說明書中看到，可以分為正式安裝和翻轉安裝。 那麼什麼是正式和翻轉？ 也就是說，當晶片加載時，佈線側朝上的晶片是正晶片，反之亦然是倒裝晶片。

3 晶片基板類型

基板是晶片的基礎，用於承載和固定裸晶片。 基板必須具有絕緣、導熱、隔離和保護功能，在其主要功能中，它是晶片內部和外部電路之間的橋樑。

1、資料：分為有機資料和無機資料；

2、結構：單層、雙層、多層、複合4種。

四 包裝比

為了評估集成電路封裝技術的優缺點，一個重要的名額是封裝率，即

封裝比=晶片面積÷封裝面積

該比率越接近1，效果越好。 晶片面積通常很小，封裝面積受到引線間距的限制，這使得很難進一步縮小。

集成電路的封裝技術經歷了幾代人的變化。 從SOP、QFP、PGA和CSP到MCM，晶片的封裝比越來越接近1，引脚數量新增，引脚間距减小，晶片重量降低。 降低了功耗，技術指標、工作頻率、溫度效能、可靠性和實用性都有了很大的進步。

上述分析主要基於晶片的封裝資料、加載方法、基板類型和封裝比。 我希望朋友們在閱讀後對晶片的知識有更深的瞭解。

雖然大多數覈心設備晶片 PCBA 直接從供應商處獲得加工, 他們不會遇到晶片知識； 但是在 PCBA processing, 我們發現，許多客戶仍在詢問有關覈心設備晶片的問題 PCBA processing, 囙此，只需以本文的形式向大家展示它, 希望幫助有需要的朋友.