PCB新聞 - SMT晶片組件推力測試標準和測試方法

SMT晶片組件推力測試標準和測試方法

當前，國家對環境保護的要求越來越高，對環節治理的力度也越來越大。 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇。 如果PCB工廠决心解决環境污染問題，那麼FPC柔性電路板產品就可以走在市場的前列，PCB工廠就可以獲得再次發展的機會。

一、SMT晶片組件推力測試標準：

10603大於0.8KG

20805大於1.0KG

3.1206大於1.5KG

4.二極體大於1.5KG

5.電晶體組件大於2.0KG

6.IC晶片大於3.0KG

7.推力計時的使用要求推力計和被測資料成30度至45度的斜角施加力，並且力可以以均勻的速度實現，並滿足上述規定的標準要求。

二、SMT晶片組件推力測試方法：

1.生產線轉移到生產線後，IPQC需要做SMD元件粘附推力測試，並使用推力計測試PCBA上不同規格的器件。 推力測試前需要將推力計重置為零，以便指針指向“0”。 “規模；

2.推力計時的使用要求推力計與被測資料成30度至45度的斜角施力，並能以均勻的速度達到力並符合規定的標準要求；

3.檢測出的好產品和壞產品需要記錄在相應的記錄表上進行檢驗；

4.試驗結束後，缺陷產品需要單獨放置，經過修理和重新試驗後才能拉下；

三、SMT貼片組件推力測試需要注意的事項：

1.量測過程中不要快速施力，以免損壞設備；

2.不同裝置的推力試驗標準客戶沒有規定，可以參考相關品質標準或IPC通用檢驗標準執行。

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