PCB新聞 - 錫膏測厚儀在PCB設計中的作用是什麼？

中的常見問題 PCB設計 在實際工作中經常發生因設計疏忽而導致試生產失敗的情况. 這種疏忽應該被引用，因為它不是由真正的粗心引起的, 但由於對生產過程不熟悉； 還有一些原型問題：例如錫膏的厚度, 缺少焊膏會導致組件虛焊, 焊膏橋接會導致焊接短路, 焊膏崩塌將導致部件虛焊, 未檢測到溫度不一致, 等等. 為了避免同樣的錯誤, 或者更好地完成試生產. 我對一些常見問題進行了總結和建議, 希望能對大家有所幫助.

1. 組件襯墊, 孔徑, 和間距與 PCB板. 由於各種原因, 例如, the samples provided by the component suppliers are different from the actual ones (different batches, 樣本可能較舊, or the manufacturers may be different), 或者設計期間加載的組件庫已被其他人修改, 等. 組件襯墊, 光圈, 間距與PCB上的尺寸不匹配. 因此, 每次最終生產前都需要仔細檢查.
   2. The quality of smt (Surface Mounting Technology) mounting largely depends on the printing quality of solder paste. 錫膏的印刷質量將直接影響元件的焊接質量. 在實際生產過程中, 通過打印機列印時, 錫膏表面不平整, 在印刷過程中有許多不可控的因素.
   3. 沒有考慮拼圖. 主要原因是原型通常未組裝, 或者在組裝電路板時未考慮工藝邊緣尺寸, 導致挿件或頂部無法執行. 因此, 設計時必須考慮衝壓孔或V形切口方法, 必須根據組件的分佈確定過程邊緣尺寸.
   那麼錫膏測厚儀的用途是什麼? The above-mentioned smt (Surface Mounting Technology) placement quality largely depends on the solder paste printing quality, 而錫膏的印刷質量將直接影響元件的焊接質量. 例如, 焊膏缺失會導致組件焊料開路, 焊膏橋接會導致焊接短路, 焊膏崩塌會導致元件虛焊等故障. 焊膏的厚度也是判斷焊點質量和可靠性的重要名額. 在實際生產過程中, 當用印刷機印刷時，錫膏的表面不光滑, 在印刷過程中有許多不可控的因素. 因此, 3D錫膏測試技術用於錫膏質量測試. 量測結果具有良好的代表性和穩定性, 因為該科技採用組織掃描區域中多組數據的平均值來表示錫膏的厚度. WaltronTech的錫膏3維雷射掃描量測系統基於雷射視覺量測原理. 通過掃描量測錫膏，以獲得其3維數據. 通過處理這些數據, 您可以獲得其精確的厚度資訊, 以及長度和寬度等3維形狀. . 該科技的應用可以更好地節省電晶體生產成本，提高晶片放置的可靠性.
   囙此，它的功能是能够檢測和分析錫膏印刷的質量，並儘早發現smt工藝缺陷.

以上介紹了錫膏測厚儀在焊接中的作用 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術