設計和製造下一代電子產品是一個複雜的過程, 尤其是在競爭激烈的全球行業,如電子行業, 快速持續的科技變革已成為一種普遍現象和創新規則. 如果設計師不能接受這些更改, 他將面臨被競爭對手甩在後面的風險, 甚至不能參加比賽. 這種情況對於 PCB設計. 在這個市場上, 消費者更喜歡尺寸較小的電子產品, 價格更低, 更快的速度和更多的功能. 再加上不斷縮短的設計週期和地理位置分散的設計團隊, 他們在不斷推進設計. 複雜性, 並將傳統設計工具的使用推向極限. 網絡數量的新增, 更嚴格的設計約束和佈線密度, 逐步向高速和高密度項目遷移,進一步加劇了PCBA的複雜性. 這一趨勢正在影響該行業的所有領域, 不僅僅是高端消費電子產品.
幸運地, PCB設計 近年來,工具得到了穩步發展,以應對這一日益複雜的設計領域帶來的挑戰. 3D功能的採用帶來了重大變化, 預計將允許設計師考慮設計創新和在全球市場的競爭力.
Challenges of design in the 3D world
Traditionally, 電路板 設計師依靠設計原型來確保形狀, 適合, 以及之前設計的功能 PCB製造. 雖然可行, 這種方法有許多缺點. 第一, 設計師無法確定 電路板 直到製造出實際的原型. 其次, 這種方法通常會在設計過程中產生多個原型. 此外, 多個原型非常耗時, and the average cost for a moderately complex design prototype is US$8,929. 設計過程中的任何額外時間或成本新增不僅會影響公司的競爭力, 但也阻礙了我們進入新的業務. 不難理解為什麼這種方法不受歡迎.
另一個缺點是 PCB設計 傳統上是二維設計. 大體上, 設計是在二維中創建的, 手工標注後, 傳遞給機械設計工程師. 機械工程師使用機械CAD軟件重新繪製3維設計. 因為它完全是手動的, 這種方法非常耗時且容易出錯. 因此, 它不能為設計下一代電子產品提供競爭差异化. 現在問題已經很明顯了, 電路板 設計師需要找到更好的管道來查看和分析其日益複雜的設計.
最終目標 PCB設計ers is to create products for the real world (with 3 dimensions), 囙此,最好的解決方案是使用具有高級3D功能的設計工具. 它允許設計師在生產前查看設計的真實3D影像, 無需製作原型, saving time and money (Figure 1). 您可以輕鬆生成精確的3維模型, 然後將其用於 電路板 真實3D中的佈局. 此外, 目標殼體的3維模型也可以導入到 PCB設計 確保設計的 電路板 可以完美地放置在這個外殼中. 後來, 設計師們能够自信地提交設計檔案進行生產.