PCB新聞 - PCB設計中的防靜電放電方法

在PCB板的設計中，可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現PCB的防ESD設計。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止ESD。 盡可能多地使用多層PCB。 與雙面PCB相比，接地平面和電源平面以及緊密排列的訊號線-接地線間距可以降低共模阻抗。 和電感耦合，使其達到雙面PCB的1/10到1/100。 頂部和底部表面上有組件，並且有非常短的連接線。

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透部件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； 並且CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源器件內部的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）對電子設備的干擾和損壞，需要採取多種科技措施來防止。

在PCB板的設計中，可以通過分層、適當佈局和安裝來實現PCB的防ESD設計。 在PCB設計過程中，絕大多數的設計修改都可以通過預測來限制組件的添加或减少。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止ESD。 以下是一些常見的預防措施。

盡可能多地使用多層PCB。 與雙面PCB相比，接地平面和電源平面，以及緊密排列的訊號線接地間距，可以降低共模阻抗和電感耦合，使其為雙面PCB的1/。 10至1/100。 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層。 對於在頂部和底部表面上具有元件、短連接線和許多填充的高密度PCB，可以考慮使用內層線。

對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近接地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多地連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格尺寸應小於13mm。 確保每個電路盡可能緊湊。

盡可能將所有連接器放在一邊

如果可能，請從卡的中心引出電源線，並使其遠離直接受ESD影響的區域。

在通往主機殼外部的連接器下方的所有PCB層上（很容易被ESD直接擊中），放置一個寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並用大約13mm距離的過孔將它們連接在一起。

將安裝孔放在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊層的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

在PCB組裝過程中，不要在頂部或底部焊盤上塗抹任何焊料。 使用帶內寘墊圈的螺釘，使PCB與金屬底盤/遮罩層或接地平面上的支架緊密接觸。

在每層的主機殼接地和電路接地之間，應設定相同的“隔離區”； 如果可能的話，保持0.64mm的間隔距離。在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿著主機殼接地每隔100mm。導線用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，放置墊片或安裝孔，以便在主機殼接地和電路接地之間進行安裝。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跳線。

如果電路板不放置在金屬底盤或遮罩裝置中，則不應在電路板的頂部和底部底盤接地線上施加阻焊劑，以便將其用作ESD電弧的放電電極。