PCB製造商,如何識別焊膏的質量
購買焊膏時,需要提供批准證書,該證書基本上包括以下幾點:
1.焊膏效能。 2.配料及其比例。 3.SGS報告。 4.粘度qR>p5W。 5.用於截止日期。 6.儲存溫度下的儲存時間。 7.除霜時間。 8.儲存溫度。 9.用於溫度。 10.生產車間的溫度儲存時間。
焊膏品牌和開放式型號的使用必須經過一系列的初步調試和實際生產調試
以下是常見的早期調試方法和調試功能:調試項目分為兩部分:
(1)焊膏特性調試:1。 粘度調試調試結果對焊膏印刷和放置有較大影響; 2.折疊調試:C3。 焊球調試:焊球調試是調試焊膏回流後,PCB表面和元器件引脚上是否出現小焊球; 4.粘接調試:粘接調試非常重要,用於調試焊膏在高速放置過程中與電子元件的結合能力;
(2)通量特性調試:1。 膨脹率調試:衡量焊膏活化效能的名額; 2、銅鏡調試(焊劑腐蝕),調試焊劑腐蝕性; 3.鉻酸銀試紙的調試:調試方法是用鉻酸銀試紙調試焊劑中是否含有Cl-和Br-焊膏。 保存並用於預防措施
儲存方法:由於焊膏是一種化學產品,可以將其儲存在冰柜(5~10攝氏度)中,以减少活性,延長壽命,避免將其放置在高溫處,並容易使焊膏變質
重新加熱:在製冷過程中,活性大大降低,囙此焊膏在使用前必須在室溫下放置,以恢復活性,從而達到最佳焊接狀態。
攪拌:1。 攪拌是將錫粉和助熔劑混合均勻,但如果攪拌時間過長,會損壞錫粉的形狀和粘度。
2.如果在混合前焊膏表面有硬塊,請在使用前清除表面的硬塊。 不要混合不同類型和品牌的焊膏,以免出現不良現象。
常見焊膏缺陷1。 焊膏圖案錯位:鋼板找正不當和焊盤偏移的原因; 打印機的列印精度不够。 危害:易造成橋接。
對策:調整鋼板的位置; 調整印刷機。 焊膏圖案鋒利且凹陷。 原因:刮板壓力過大; 刮板硬度不足; 超大窗戶。 危害:焊料用量不足,容易發生虛焊,焊點强度不够。 對策:調整印刷壓力; 更換金屬刮板; 改進了範本視窗的設計。 焊膏過多:原因:模版印刷尺寸過大; 鋼板與PCB之間的間隙過大; 鋼板和PCB之間的間隙過大。 危害:容易造成橋接。 對策:檢查範本視窗的大小; 調整印刷參數,特別是PCB範本的間隙。 對策:擦拭範本。 圖形不均勻且有中斷點。 原因:模範窗牆面平整度不好; 印刷板次數過多,不能及時擦掉殘留的焊膏; 焊膏的觸變性不好。 危害:容易造成焊錫不足,如虛焊缺陷。 對策:擦拭範本。 圖形污染:原因:模版印刷次數過多,無法及時清理; 焊膏質量差; 鋼板離開時抖動了一下。 危害:易於橋接。 對策:擦洗鋼板; 更換焊膏; 調整機器。
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