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隨著……發展 PCB板 高水准、高精度, 層間對齊的精度要求越來越嚴格, PCB層偏移問題也越來越嚴重. 印刷電路板層偏差的原因有很多 電路板廠. 現在，我將與大家分享影響層偏差的幾個主要因素.
PCB層偏差的一般定義：
層偏差是指最初需要對齊的PCB層之間同心度的差异. 其要求範圍根據不同的設計要求進行控制 PCB板 類型. 孔與銅之間的距離越小, 控制越嚴格，以確保其導通和過流能力.
生產過程中檢測層偏差的常用方法：
現時，行業中常用的方法是在生產板的四個角添加一組同心圓，根據生產板層偏差的要求設定同心圓之間的間距，並在生產過程中通過X射線探傷機或X鑽頭。 無人機檢查同心度的偏差，以確認其層偏差。
PCB層偏移原因分析：
1、內層偏差原因
內層主要是將圖形從膠片轉移到內芯板的過程，囙此只有在圖形轉移生產過程中才會產生層偏差。 造成層偏差的主要原因有：內膜膨脹和收縮不一致、曝光機錯位等因素、人員校準和曝光過程中操作不當。
第二, 原因是 PCB板 壓制層偏差
疊層偏斜的主要原因是：每層芯板的膨脹和收縮不一致，衝壓和定位孔不良，熔合位錯，鉚接位錯，以及衝壓過程中的滑板。
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