科學技術的發展使產業細分越來越明顯. 電子行業是現時最徹底的全球化和市場化領域. 追求高技術、低成本是電子產業發展的必然趨勢. 只有具有更高的產品品質和低成本的優勢, 質量 電路板廠 是產品的質量水准, 這是質量的集合, 名譽, 責任與文化. 電路板廠 要求通常包括以下方面:
(1)外觀要求
PCB加工廠通常在外觀方面要求更嚴格的外觀。 外觀要求表面無污染、夾雜物、指紋和氧化,以免影響可焊性和絕緣性。 阻焊膜顏色一致,無剝落、遺漏、偏移、漏油現象,防止影響焊接。 板的邊緣光滑,無突起或毛刺,以免影響組裝尺寸和絕緣。 導線均勻,無過度腐蝕、剝落和殘留銅,以免影響電力效能。 標記符號清晰易讀,以免影響裝配和維護。 表面無劃痕,以免影響焊接組件和電力效能。 導體或絕緣層之間沒有起泡或分層,尤其是多層板,以避免影響機械和電力效能。
(2)電力效能要求
在電纜的導線之間有一個合適的電氣間隙是非常重要的 多層電路板. 設定適當的線間距可以防止PCB加工產品工作中相關導體之間的閃爍和擊穿, 並能順利通過相關產品安全標準的審查. 在行業標準和安全標準中 電路板 PCB產品, 不同的工作電壓, 不同的應用和其他因素對導體之間的電氣間隙和爬電距離有不同的規定.
(3)機械效能要求
在打開 電路板, 覆銅板必須經過烘烤,以確保板中的水蒸氣揮發性樹脂完全固化; 打開資料時, 嚴格遵守開啟說明中的經緯度方向; 層壓和排版時, 遵循 電路板 方向打開時處理板, 排版時首先區分經緯度方向, 然後根據區分的經緯度方向排版, 確保緯度和緯度方向一致, 不得私自調整冷壓時間, 並做好記錄,確保板材內應力完全釋放,樹脂完全固化; 當 電路板 在高溫下烘烤, 擱板需要根據電路板的大小進行調整. 插入擱板時, 板不允許彎曲或扭曲. 如果尺寸不同, 需要插入一個單獨的架子進行烘焙.
(4)耐環境性和其他效能要求
多層電路板 have environmental resistance, 防黴性, 耐濕性, 耐蒸煮性, 耐溫度衝擊性和其他效能. PCB Allegro產品品質的形成貫穿於產品形成的全過程, 以及 PCB產品 與整個製造過程相關. 每一個 電路板廠 應特別注意品質問題. 生產質量, 未試驗過. 將自己視為上一個流程的消費者,將下一個流程視為客戶. 每個後面 電路板 是一群默默進行質量檢查的品質保證人員. 每個PCB工廠都需要一個完整的質量控制系統.