PCB新聞 - 高可靠性PCB的特點

的特徵 高可靠性PCB

1、使用國際知名的基板，不要使用“本地”或未知品牌

利益

提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險

機械效能差意味著 電路板 無法在程式集條件下執行預期效能. 例如, 高膨脹效能會導致分層, 斷開和翹曲問題. 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差.

2、25微米孔壁銅厚度

利益

提高可靠性，包括改善z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險

氣孔或脫氣, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), 或在實際使用中負載條件下發生故障. IPCClass2 (這個 standard adopted by most PCB工廠) requires 20% less copper plating.

3、無焊補或開路補傷

利益

完善的電路可確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險

如果維修不當，電路板會斷裂。 即使維修是適當的，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

4、塞孔深度要求

利益

高品質的塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

不這樣做的風險

浸金過程中的化學殘留物可能殘留在未填滿塞孔的孔中，這可能導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能飛濺並導致短路。

5.IPC規範以外的清潔度要求

利益

改善PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險

電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能會導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的發生概率。

6、對每個採購訂單執行具體的準予和訂單程式

利益

執行本程式可確保所有規範均已確認。

不這樣做的風險

如果未仔細確認產品規格，則在組裝或最終產品之前可能無法發現由此產生的偏差，此時為時已晚。

7、嚴格控制各表面處理的使用壽命

利益

可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致內層和孔壁分層、分離（開路）等問題。

8、覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求

利益

嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能會有很大的不同。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

利益

認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

利益

嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

裝配過程中的問題，如對齊/裝配（只有裝配完成後才能發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差增大，在安裝到底座時會出現問題。

雖然IPC沒有相關規定，但Lianshuo Circuits規定了阻焊板的厚度

利益

改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險

薄的阻焊膜可能會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模而導致的絕緣效能差可能會由於意外傳導/電弧而導致短路。

定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義

利益

製造過程中的小心和細心創造了安全。

不這樣做的風險

各種劃痕, 輕傷, 修理和修理 電路板 工作正常，但看起來不太好. 除了表面上可以看到的問題之外, 無形風險是什麼, 對裝配的影響, 以及實際使用中的風險?

13、不接受有報廢單元的電路板

利益

不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險

有缺陷的電路板需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板（x-out）的標記，或者未與板隔離，則可以組裝該已知的壞板。 浪費零件和時間。

14、PetersSD2955規定了可剝離藍色膠水的品牌和型號

利益

可剝離藍色膠水的名稱可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險

劣質或廉價的可剝膠水在裝配過程中可能會像混凝土一樣起泡、融化、開裂或固化，使可剝膠水無法剝離/無法工作