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基本情况之電路板 銅箔基板
1、銅箔基板簡介
銅箔基板（銅箔）是一種負電解資料，一種沉積在電路板基層上的薄而連續的金屬箔，用作PCB的導體。 它容易粘附在絕緣層上，接受印刷的保護層，並在腐蝕後形成電路圖案。 銅鏡試驗（銅鏡試驗）：在玻璃板上使用真空沉積膜的通量腐蝕試驗。
銅箔基板由銅和一定比例的其他金屬製成。 銅箔一般有90箔和88箔，即銅含量為90%和88%，尺寸為16*16cm。 銅箔是最廣泛使用的裝飾材料。 如：飯店、寺廟、佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
2、銅箔基板產品特點
銅箔基板具有低表面氧的特性，可以附著在各種基底上，如金屬、絕緣材料等，並且溫度範圍很寬。 主要用於電磁遮罩和防靜電。 導電銅箔放置在基板表面，並與金屬基材結合。 它具有良好的導電性，並提供電磁遮罩效果。 可分為：自粘銅箔、雙導電銅箔、單導電銅箔等。
電路基板
電子級銅 箔 基板（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎資料之一。 電子資訊產業的快速發展，電子級銅箔的使用越來越多，產品廣泛應用於工業小算盘、通信設備、QA設備、鋰離子電池、民用電視、錄影機、CD播放機、影印機、電話、空調、汽車電子元件、遊戲機、， 國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增長。 相關專業機构預測，到2015年，中國電子級銅箔的國內需求量將達到30萬噸，中國將成為全球最大的印刷電路板和銅箔基板製造基地。 電子級銅箔，特別是高性能銅箔的市場是樂觀的。
3，銅 箔 基板的全球供應
工業銅箔基板通常可分為兩類：軋製銅箔（RA銅箔）和點溶銅箔（ED銅箔）。 其中，軋製銅箔具有良好的延展性等特點，被用於早期的軟板工藝中。 銅箔，而電解銅箔比軋製銅箔具有製造成本低的優勢。 由於軋製銅箔是柔性板的重要原材料，軋製銅箔特性的改善和價格的變化對柔性板行業有一定的影響。
由於軋製銅箔的製造商較少，而且該科技也掌握在一些製造商手中，囙此客戶對價格和供應的控制程度較低。 囙此，在不影響產品效能的前提下，用電解銅箔代替軋製銅箔是可行的解決方案。 然而，如果銅箔本身的物理特性將在未來幾年影響蝕刻因素，那麼由於電信方面的考慮，軋製銅箔在更薄或更薄產品以及高頻產品中的重要性將再次上升。
軋製銅箔的生產存在兩大障礙，即資源障礙和科技障礙。 資源壁壘意味著軋製銅箔的生產需要銅原料的支持，佔用資源非常重要。 另一方面，科技障礙阻礙了更多的新進入者。 除了壓延工藝外，表面處理或氧化處理工藝也是如此。 大多數全球主要工廠都擁有許多科技專利和關鍵技術，這新增了進入壁壘。 如果新進入者在收穫後進行加工和生產，他們會受到主要製造商成本的制約，很難成功進入市場。 囙此，全球軋製銅箔仍屬於排他性强的市場。
4，銅箔基板的發展
銅箔基板是製造覆銅板（CCL）和印刷電路板（PCB）的重要資料。 在電子資訊產業快速發展的今天，電解銅箔被稱為：電子產品訊號和電力傳輸與通信的神經網路。 自2002年以來，中國印刷電路板的產值已超過世界第三。 作為PCB的基材，中國的銅箔基板也已成為世界第三大生產地。
