PCB新聞 - 關於PCB焊接不良的原因

關於PCB焊接不良的原因

1 的可焊性 電路板 hole affects the welding quality

The solderability of the 電路板 洞不好, 出現虛焊缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部線路傳導不穩定, 導致整個電路的功能失效. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 焊料在金屬表面形成相對均勻的連續光滑粘附膜. The main factors that affect the solderability of 印刷電路板 are:

（1）焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控制一定的百分比。， 防止焊劑溶解雜質產生的氧化物。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料濕潤被焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2.）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料的鬆動速度會加快。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料表面敏感氧化，並會出現焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性，然後會出現缺陷。 這些缺點包括錫珠、錫球、斷路、光澤差等。

2. Welding defects caused by warpage
The 電路板 在焊接過程中，零部件會發生翹曲, 存在虛焊、應力變形短路等缺點. 翹曲通常是由於 電路板. 對於大型PCB, 由於電路板本身的重量，也會發生翹曲. 一般PBGA設備約為0.與印刷品相距5mm 電路板. 假設 電路板 是大的, 焊接後，焊點將承受長時間的應力 電路板 冷卻下來. 如果將設備提升0，則足以導致虛焊.1毫米. 斷路.

3、電路板的規劃影響焊接質量

在佈局中，當電路板標準太大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗新增，抗雜訊能力降低，成本新增； 如果太小，散熱量就會减少，焊接很難控制，並且容易出現相鄰線。 相互干擾，如電路板的電磁干擾。

因此, 有必要進行優化 PCB板 planning:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference.
(2) Components with heavy weight (such as exceeding 20g) should be fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements, 防止構件表面出現缺陷和返工, 熱敏元件應遠離熱源.
(4) The components are placed as parallel as possible, 囙此，它們不僅美觀而且易於焊接, 但也適合大規模生產. 最好是計畫 電路板 作為4:3矩形. 不要改變導線的寬度，以防斷開導線. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔只會膨脹和掉落. 因此, 應避免使用大面積銅箔.