PCB新聞 - 如何改善PCB板變形

1. Reduce the effect of temperature on the stress of the board
   Since "temperature" is the main source of board stress, 只要回流焊爐的溫度降低或回流焊爐中電路板的加熱和冷卻速度减慢, 可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生. 但可能還有其他副作用.

2. Using high Tg sheet
Tg is the glass transition temperature, 那就是, 資料從玻璃狀態變為橡膠狀態的溫度. 資料的Tg值越低, 電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快, 而變為軟橡膠狀態所需的時間也會變長, 板的變形當然會更嚴重. 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力, 但資料價格相對較高

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3. 新增 PCB電路板
為了達到許多電子產品更輕更薄的目的, 板的厚度為1.0毫米, 0.8毫米, 甚至0.6毫米. 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形, 這真的很難. 如果對亮度和厚度沒有要求，建議, 板的厚度應為1.6毫米, 可大大降低板材彎曲變形的風險.

4. 减小 PCB板 and reduce the number of puzzles
Since most of the reflow furnaces use chains to drive the 電路板 向前地, 尺寸越大 電路板 將由於其自身重量, 回流焊爐中的凹痕和變形, 所以試著把 電路板 作為板的邊緣. 回流焊爐鏈條上, 重量引起的凹陷和變形 PCB板 可以减少. 面板數量的减少也是基於此原因. 也就是說, 通過熔爐時, 儘量使用窄邊沿爐膛方向通過，以達到最小的凹陷變形量.

5. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, 最後是使用回流載體/减少變形量的範本. 回流焊載體的原因/範本可以减少板材的彎曲，是因為希望它是熱膨脹還是冷收縮. 託盤可以容納 電路板 然後等到 電路板 低於Tg值並再次開始硬化, 還可以保持花園的大小.
如果單層託盤不能减少 電路板, 必須加上蓋子，用上下託盤夾住PCB. 這可以大大减少 電路板 回流焊爐變形. 然而, 這個爐盤很貴, 需要人工放置和回收託盤.

6. Use real connections and stamp holes instead of V-Cut sub-boards
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the PCB板s, 儘量不要使用V形切割子板或减少V形切割的深度.

中的優化 PCB板 production engineering:
The influence of different 材料 on plate deformation
Calculate the defect rate of different 材料 plate deformation exceeding standard
It can be seen from the table that the deformation defect rate of low-Tg 材料 is higher than that of high-Tg 材料. 上錶中列出的高Tg資料均為填料型資料, 熱膨脹係數小於低Tg資料. 同時, 壓後加工過程中, 最高烘烤溫度為150攝氏度, 對低Tg資料的影響肯定會大於對中、高Tg資料的影響.

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