精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
第一，成型塗層
塗層 PCB組件 應透明並均勻覆蓋印製板和組件. 塗層是否均勻, 在一定程度上, 和塗層方法, 它會影響印刷電路板表面的外觀和角部的塗層狀況. 在SMT過程中浸漬的組件將在電路板邊緣有一條油漆堆積的“沉積線”或少量氣泡, 不會影響塗層的功能和可靠性.
如何檢驗PCBA成型塗層的質量
二、塗層
可以目視檢查PCB上的塗層。 帶有螢光資料的塗層可以在昏暗的光線下進行檢查，白光可以作為塗層檢查的輔助手段。
（1）目標
. 對PCBA組件有良好的附著力； 無氣穴或氣泡。
. PCBA檢測無亞水分、粉末、剝落、皺紋（非附著區域）開裂、波紋、魚眼或桔皮脫落。
. 不含雜質； 無變色或透明度降低； 塗層完全固化且均勻。
（2）可接受
. 塗層完全固化，均勻一致； 需要塗層的區域被塗層覆蓋； 對阻焊層無附著力。
. PCB上相鄰的焊盤或導體表面無粘著損失、空洞或氣泡、亞水分、裂紋、波浪線、魚眼或桔皮剝落； 异物不會影響元件、焊盤或導體表面之間的電氣間隙。
. 塗層很薄，但仍然可以覆蓋部件的邊緣。
（3）缺陷
. 塗層未固化（顯示粘度）
. 需要塗層的區域沒有塗層。
. 需要塗層的區域缺少塗層。
. 相鄰導體或PCB焊盤因明顯的附著力損失（粉末狀）、空洞或氣泡、半濕、裂紋、波紋、魚眼或桔皮脫落，使焊盤或相鄰導體表面橋接，露出電路或影響元件焊盤或導體表面間隙。 變色或失去透明度。
形狀塗層的厚度
樣品可以由與PCBA印製板相同的資料或其他非多孔資料製成，如金屬或玻璃。 濕膜厚度量測也是一種塗層厚度測量方法，它基於已知的幹/濕膜厚度轉換關係來獲得最終塗層厚度。
