PCB新聞 - 瞭解柔性電路板

隨著柔性電路板成品率的不斷提高和剛柔體電路板的應用和推廣，在談到PCB時，新增柔軟度、剛度或剛柔度，也就是說它是幾層柔性線路板。 通常，由軟絕緣基板製成的柔性線路板稱為軟線路板或柔性線路板，剛柔複合線路板稱為剛柔複合線路板。 它滿足了當今電子產品向高密度、高可靠性、小型化和輕量化方向發展的需要。

1 柔性PCB 分類 and its advantages and disadvantages

1、柔性PCB分類

柔性PCB通常根據導體的數量和結構分類如下：

1.1單面柔性PCB

單面柔性PCB，只有一層導體，表面可以覆蓋或不覆蓋。 使用的絕緣基材因產品的應用而异。 常用的絕緣材料包括聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯和軟環氧玻璃布。

單面柔性PCB可進一步分為以下四類：

1）無覆蓋層的單側連接

這種柔性PCB的導體圖案位於絕緣基板上，導體表面沒有覆蓋層。 像通常的單面剛性FPC。 這類產品是最便宜的，通常用於非關鍵和環境友好的應用。 互連通過釺焊、焊接或壓力焊接實現。 它通常用於早期的電話中。

2）與覆蓋層的單面連接

與之前的型號相比，該型號僅根據客戶要求在導線表面額外覆蓋一層。 當覆蓋時，墊子需要暴露在外，可以簡單地將其暴露在末端區域。 如果需要精度，可以採用間隙孔的形式。 它是應用最廣泛、應用最廣泛的單面柔性PCB，廣泛應用於汽車儀錶和電子儀錶中。

3）無覆蓋層的雙面連接

這種連接板介面可以連接在導線的正面和背面。 為了實現這一點，在焊盤處的絕緣基板上打開通孔。 該通孔可以在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製作。 它用於組件、設備和需要焊接的場合的雙面安裝。 在通孔的焊盤區域中沒有絕緣基板。 這種焊盤區域通常通過化學方法去除。

4）兩側連接覆蓋層

這種類型與前一種類型的不同之處在於表面有一層覆蓋層。 然而，覆蓋層具有通孔，允許在兩側終止，並且仍然保持覆蓋層。 這種柔性PCB由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。 它用於覆蓋層和周圍設備需要相互絕緣，並且端部需要連接到正面和背面的場合。

1.2雙面柔性PCB

具有兩層導體的雙面撓性PCB。 這種雙面柔性PCB的應用和優點與單面柔性PCB相同，其主要優點是新增了組織面積的佈線密度。 它可以分為有或沒有金屬化孔和有或沒有覆蓋層：a沒有金屬化孔，沒有覆蓋層； b無金屬化孔，有覆蓋層； c有金屬化孔，無覆蓋層； D有金屬化孔和覆蓋層。 很少使用沒有覆蓋層的雙面柔性PCB。

1.3多層柔性PCB

柔性多層印製板與剛性多層印製板一樣，採用多層層壓科技製造多層柔性線路板。 最簡單的多層柔性PCB是由覆蓋單面PCB兩側的兩個銅遮罩層形成的3層柔性PCB。 這種3層柔性PCB在電力特性上相當於同軸線或遮罩線。 最常用的多層柔性PCB結構是四層結構，它使用金屬化孔來實現層間互連。 中間兩層通常是電源層和地面層。

多層柔性PCB的優點是基膜重量輕，具有優良的電力效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性PCB。 這些產品大多不需要靈活性。

多層柔性PCB可進一步分為以下類型：

1) A multilayer PCB已形成 在柔性絕緣基板上, 成品是柔性的：這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩側粘合在一起, 但中心部分沒有粘合在一起, 囙此具有高度的靈活性. 為了獲得所需的電力特性, 例如特性阻抗效能和與其互連的剛性PCB, 多層柔性電路的每個電路層PCB組件必須在地平面上設計訊號線. 為了具有高度的靈活性, 瘦的, 合適的塗層, 例如聚醯亞胺, 可用於電線層，而不是較厚的層壓覆蓋層. 金屬化孔使柔性電路層之間的z平面能够實現所需的互連. 這種多層柔性PCB最適合需要靈活性的設計, 高可靠性, 和高密度.

2）多層PCB形成在柔性絕緣基板上，成品不指定為柔性：這種類型的多層柔性PCB與柔性絕緣材料（例如聚醯亞胺膜）層壓，以製造多層板。 層壓後失去了固有的靈活性。 當設計需要最大限度地利用膜的絕緣特性時，例如低介電常數、介質厚度均勻、重量較輕和連續加工時，使用這種類型的柔性PCB。 例如，由聚醯亞胺膜絕緣材料製成的多層PCB比帶有環氧玻璃布的剛性PCB輕約3分之一。

3) A multilayer PCB已形成 在柔性絕緣基板上, 成品必須是可成形的, 非連續柔性：這種多層柔性PCB由軟絕緣材料製成. 雖然它是由軟資料製成的, 受電力設計限制. 例如, 對於所需的導體電阻, 需要更厚的導線, 或要求的阻抗或電容, 訊號層和接地層之間需要更厚的導體. 絕緣隔離, 囙此，它已在完成的應用程序中形成. 術語“可成形”定義為：多層柔性 PCB組件 能够成形為所需形狀，並且在應用中不能彎曲. 用於航空電子裝置的內部佈線. 此時, 要求帶狀線路或3維空間設計的導體電阻較低, 電容耦合或電路雜訊非常小, 並且互連端可以平滑地彎曲到90°. 由聚醯亞胺薄膜資料製成的多層柔性PCB實現了這一佈線任務. 因為聚醯亞胺薄膜耐高溫, 靈活的, 具有良好的整體電力和機械效能. 為了實現該部件段的所有互連, 佈線部分可以進一步分為多個多層柔性電路組件, 與膠帶結合形成印刷電路束.