PCB新聞 - 多層柔性PCB分類的詳細知識

詳細瞭解 多層柔性PCB classification

Flexible multi-layer PCB, 類似剛性多層PCB, 採用多層層壓科技製作 multi-layer 靈活的 PCB. 最簡單的多層膜 柔性PCB 是一個3層 柔性PCB 由覆蓋在電纜兩側的兩個銅遮罩層形成 單面印刷電路板. 這3層 柔性PCB 在電力特性上相當於同軸線或遮罩線. 最常用的多層膜 柔性PCB 結構為四層結構, 它使用金屬化孔來實現層間互連. 中間兩層通常是電源層和地面層.

多層柔性PCB的優點是基膜重量輕，具有優良的電力效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性PCB。 這些產品大多不需要靈活性。

多層柔性PCB可進一步分為以下類型：

1）在柔性絕緣基板上形成多層PCB

成品規定為柔性：這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩側粘合在一起，但中心部分沒有粘合在一起，囙此具有高度的柔性。 性別 為了獲得所需的電力特性，例如特性阻抗效能和與其互連的剛性PCB，多層柔性PCB組件的每個電路層必須在接地層上設計訊號線。 為了具有高度的靈活性，可以在導線層上使用薄的合適塗層，例如聚醯亞胺，而不是較厚的層壓覆蓋層。 金屬化孔使柔性電路層之間的z平面能够實現所需的互連。 這種多層柔性PCB最適合要求靈活性、高可靠性和高密度的設計。

2）在柔性絕緣基板上構建多層PCB

成品未規定為柔性：這種多層柔性PCB由柔性絕緣材料製成，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。 層壓後失去了固有的靈活性。 當設計需要最大限度地利用膜的絕緣特性時，例如低介電常數、介質厚度均勻、重量較輕和連續加工時，使用這種類型的柔性PCB。 例如，由聚醯亞胺膜絕緣材料製成的多層PCB比帶有環氧玻璃布的剛性PCB輕約3分之一。

3）在柔性絕緣基板上構建多層PCB

這個 finished product must be formable, 不連續柔性：這種多層膜 柔性PCB 由軟絕緣材料製成. 雖然它是由軟資料製成的, 受電力設計限制. 例如, 對於所需的導體電阻, 需要更厚的導線, 或要求的阻抗或電容, 訊號層和接地層之間需要更厚的導體. 絕緣隔離, 囙此，它已在完成的應用程序中形成. 術語“可成形”定義為：多層 柔性PCB 組件能够成形為所需形狀，並且在應用中不能彎曲. 用於航空電子裝置的內部佈線. 此時, 要求帶狀線路或3維空間設計的導體電阻較低, 電容耦合或電路雜訊非常小, 並且互連端可以平滑地彎曲到90°. 多層 柔性PCB 由聚醯亞胺薄膜資料製成，完成此佈線任務. 因為聚醯亞胺薄膜耐高溫, flexible, 具有良好的整體電力和機械效能. 為了實現該部件段的所有互連, 佈線部分可以進一步分為多個多層柔性電路組件, 與膠帶結合形成印刷電路束.