PCB新聞 - 單層柔性pcb板工藝要求相關知識講解

根據基材和銅箔的組合，柔性pcb分為兩種類型：粘性柔性板和非粘性柔性板。 其中，無粘合劑fpc的柔性、銅箔與基板的結合力以及焊盤的平整度都優於有粘合劑的fpc。 囙此，無粘合劑柔性電路板的價格比有粘合劑的柔性pcb更貴。

我們知道柔性PCB是可以彎曲的，它們通常用於需要彎曲的場合。 如果設計或工藝不合理，容易出現微裂紋和開口焊等缺陷。 今天，PCB廠的小編就和大家一起探討一下柔性電路板工藝要求的相關知識。 考慮到價格問題，現時市場上大多數柔性PCB仍然使用帶膠的柔性PCB。

根據導電銅箔的層數，柔性PCB可分為單層板、雙層板、多層板和雙面板。 下麵以單層柔性PCB為例，說明柔性電路板的工藝要求。

清潔後，使用滾動方法將兩者結合起來。 然後用金或錫電鍍暴露的焊盤部分以進行保護。 這樣，樓板就做好了。 通常，相應形狀的小型電路板也被衝壓。

單層柔性PCB是最簡單的柔性電路板。 原材料可分為兩種：基材+透明膠+銅箔和保護膜+透明膠。 通過蝕刻銅箔等工藝等待所需的電路； 需要對保護膜進行鑽孔以暴露相應的焊盤。 清洗完二者後，用滾軋法將二者結合起來，並用電鍍金或錫保護露出的焊盤部分。 這就是大板的製作方法。 通常，相應形狀的小型電路板也被衝壓。

當然，也有在沒有保護膜的情况下直接將焊料掩模印刷在銅箔上的焊料掩模。 電路板的機械強度會更差，但生產成本相對較低。 這種方法通常用於那些不需要高强度的人。 價格要求較低的場合。 但是小編還是建議大家使用貼保護膜的方法。

以上就是關於單層柔性電路板工藝要求的相關知識，希望對您有所幫助。