精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在PCB佈局過程中 PCB設計, 系統佈局完成後, 這個 PCB板 應審查圖表，以查看系統佈局是否合理，以及是否可以達到最佳效果. It can usually be investigated from the following aspects:
1. 系統佈局是否確保接線合理或最佳, 是否能保證接線的可靠運行, 以及能否保證電路運行的可靠性. 在佈局中, 有必要全面瞭解和規劃訊號的方向, 以及電源和地線網絡.
2. 印製板尺寸是否與加工圖尺寸一致, 是否能滿足 PCB製造 過程, 是否有行為痕迹. 這一點需要特別注意. 許多設備的電路佈局和接線 PCB板 are designed very beautifully and reasonably, 但忽略了定位連接器的精確定位, 導致電路的設計不能與其他電路對接.
3、組件在二維和3維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的部件時，高度一般不應超過3mm。
4、構件佈置是否密實有序，排列是否整齊，是否全部佈置。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型以及需要注意或保護的地方，還必須考慮器件佈局的總體密度，以實現均勻密度。
5、經常需要更換的部件是否容易更換，挿件板是否容易插入設備。 應確保更換和連接頻繁更換的部件的方便性和可靠性。
6、調整可調部件是否方便。
7、發熱元件與發熱元件之間的距離是否合適。
8、是否在需要散熱的地方安裝散熱器或風扇，氣流是否暢通。 應注意組件和電路板的散熱。
9、訊號方向是否暢通，互聯是否最短。
10、插頭、插座等是否與機械設計相衝突。
11、是否考慮線路干擾？
12、是否考慮了電路板的機械強度和效能。
13、電路板佈局的藝術性和美觀性。
