精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - PCB組件的佈局應遵循哪些規則?

PCB新聞

PCB新聞 - PCB組件的佈局應遵循哪些規則?

PCB組件的佈局應遵循哪些規則?

2021-09-20
View:412
Author:Aure

PCB組件的佈局應遵循哪些規則?


在裡面 PCB打樣設計, 組件佈局是一個重要的部分.

PCB工程師有自己的一套關於如何正確有效地佈局組件的標準。 對於大多數組件佈局,需要遵循以下10條規則。

1、按照“大優先、小優先、易優先”的佈局原則,即優先佈局重要單元電路和覈心元器件。

2、佈局應參攷原理框圖,主要部件應根據膠合板主訊號的流型進行佈置。

3、組件的佈局應便於調試和維護。 換句話說,小組件周圍應該有足够的空間,而需要調試的大組件周圍應該沒有足够的空間。

4、對於相同的電路結構,應儘量採用對稱的標準佈局。

5、按均勻分佈標準優化佈局,重心平衡,佈局美觀。

6、同類型濾芯應沿X或Y方向放置在一個方向上。 為了便於生產和測試,相同類型的極性離散元件也應努力保持X或Y方向的一致性。



PCB組件的佈局應遵循哪些規則?


7、加熱元件一般應均勻分佈,以利於單板及整機散熱。 除溫度檢測組件外,溫度敏感設備應遠離高熱組件。

8、佈局應盡可能滿足以下要求:總連接應盡可能短,關鍵訊號線應最短; 高壓、大電流、小電流的微弱訊號完全分離; 類比信號與數位信號分離; 高頻訊號和低頻訊號是分離的頻率訊號; 高頻分量完全分離。

9、去耦電容器應盡可能靠近IC電源引脚,電源與地之間形成的電路應盡可能短。

10.在適當放置組件時,考慮盡可能多地將它們組合起來,以便將來進行功率分離。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.