精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
探索多層電路板
印刷電路板, 這個 印刷電路板, 是電子設備的支架和電子設備等電位連接的載體.
在PCB出現之前，電子設備之間的連接是通過電線的直接連接來完成的； 現時，接線方法僅用於實驗室測試，PCB在電子行業已佔據絕對控制的社會地位。
講故事, PCB的過去和現在PCB的發展歷史可以追溯到二十世紀初. 1936年, the Polish Paul Eisler (Paul Eisler) applied PCB in the radio and put PCB into practical use for the first time; in 1943, 美國在軍用無線電中廣泛使用該科技； 1948年, 美國宣佈該發明可用於商業用途. 從20世紀50年代中期開始, PCB開始被廣泛使用, 然後進入快速增長期. 隨著PCB變得越來越複雜, 當設計人員使用開發工具 設計PCB, 很容易混淆每個層的定義和使用. 當我們的硬體開發人員自己繪製PCB時, 在生產中很容易造成不必要的誤解，因為他們不熟悉每個PCB層的用途.
為了防止這種情況發生，以Altium Designer Summer 09為例，詳細介紹PCB的各個層。 PCB層之間的差异訊號層Altium Designer最多可提供32個訊號層，包括頂層、底層和中間層。 這些層可以通過過孔、盲過孔和埋過孔相互連接。
1、頂層訊號層（頂層）也稱為組件層，主要用於放置電子器件。 對於雙層板和多層板，它可以用來放置電線或銅。
2、底層訊號層（底層）又稱電焊層，主要用於佈線和焊接，對於雙層板和多層板，也可用於放置電子器件。
3、中間訊號層（中間層）最多可以有30層，用於在多層板中放置訊號線，這裡不包括電源線和地線。
Internal Planes (Internal Planes) is usually abbreviated as the internal electric layer, 僅出現在 多層板. 的數量 PCB板 層通常是指訊號層和內部電層的總和. 與訊號層相同, 內電層和內電層, 所述內電層和訊號層可以通過通孔相互連接, 盲孔和埋孔. Silkscreen Layers (Silkscreen Layers) A PCB電路板 最多可有2層絲印, 它們是頂部覆蓋和底部覆蓋. 它們通常為白色，主要用於放置電子設備等列印資訊. 設備的外形和標籤, 各種注釋字元, 等., 便於PCB電子器件的電焊和控制電路的檢查.
1、Top Overlay（Top Overlay）用於表示電子設備的投影輪廓、電子設備的標籤、標稱值或型號以及各種注釋字元。
2、底部套印（底部套印）與頂部絲網印刷層相同。 如果所有標記都包含在頂部絲網印刷層中，則可以關閉底部絲網印刷層。
機械層
機械層通常用於放置與電路板製造和組裝方法相關的訓示資訊, 如PCB的外形尺寸, 尺寸標記, 數據資料, via資訊, 裝配說明和其他資訊. 由於工程設計公司或 PCB製造商. 以下是我們長期使用方法的示例.
Mechanical 1：通常用於生成PCB的框架作為其機械設備形狀，囙此也稱為形狀層；
機械2：我們用來放置PCB加工工藝要求錶，包括尺寸、板材、層數等資訊；
Mechanical 13 \#和Mechanical 15:ETM庫中大多數電子設備的車身尺寸資訊，包括電子設備的3維建模； 為了使頁面簡潔，該層最初不顯示任何資訊；
Mechanical 16:ETM庫中大多數電子設備的封裝外形資訊可用於在項目早期估計PCB尺寸； 為簡化頁面，不顯示該層的默認設置，顏色為黑色。
遮罩層
Altium Designer提供兩種類型的掩模層（焊接掩模）和粘貼掩模（粘貼掩模），每種掩模層都有一個高層和一個低層。
