PCB新聞 - 如何區分PCB板和集成電路

如何區分PCB板和集成電路

這個 電路板 本階段具體由以下組合組成：

路由和模式（pattern）：路由被用作在原稿之間進行通信的工具。 在結構設計中，設計了另一個大銅表面作為接地保護層和電源層。 新生產線與cad圖紙同時繪製。

Dielectric layer (Dielectric): used to maintain the insulation between the route and the layers, 也稱為金屬基底.
Hole (Through hole / via): Via hole can make
The routes on the two levels are connected to each other. 超大通孔用作零件軟件. 此外, non-vias (nPTH) are generally used as surface layer placement for precise positioning and are used for fixing screws during assembly.

阻焊/阻焊：並非所有銅表面都必須腐蝕錫零件，囙此非錫區域將印刷一層物質，封锁銅表面腐蝕錫（通常為環氧樹脂）。 防止非吃錫路線之間短路。 根據工藝的不同，可分為綠油、紅油和藍油。

絲印（圖例/標記/絲印）：這是一種非必要的構圖。 主要功能是在PCB上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

表面光潔度：由於銅表面在一般環境中容易在空氣中氧化，囙此不能鍍錫（可焊性差），囙此會保持在需要鍍錫的銅表面。 保護方法包括HASL、ENIG、浸銀、浸錫和有機焊料防腐劑（OSP）。 每種方法的優缺點統稱為電鍍工藝。

PCB電路板 features
Can be high-density. 幾十年來, 高密度印製板採用延時集成技術開發 電路晶片 安裝科技的集成和不斷進步.

高可靠性。 通過各種檢查、試驗和老化試驗，可以保證PCB的長期（使用期，一般為20年）和可靠運行。

可設計性。 考慮到PCB板的各種特性（電力、物理、化學、機械等），印製板設計可以按照設計標準脊椎化、標準化等，在短時間內實現高效率。

可製造性。 採用智能化管理，實現標準化管理、規模化（數量化）生產、自動化科技，確保產品品質一致性。

可測試性. 相對完整的測試方法, 測試標準, 已建立各種測試設備和儀器，以檢測和評估 PCB產品.

可以組裝。 PCB產品不僅便於各種元器件的標準化組裝，而且便於機械自動化和大規模生產。 同時，PCB和各種組件可以組裝成更大的零件、系統甚至整機。

可維護性。 因為PCB產品和各種組件組裝件都是按照標準化設計和專業化生產的，所以這些組件也是標準化的。 這樣，一旦系統軟體出現故障，就可以更快速、方便、靈活地對其進行拆卸和更換，並且作業系統可以快速恢復工作。 當然，還有更多的例子。 如系統的小型化和重量減輕，以及高速訊號傳輸。

集成的特點 電路晶片
集成的 電路晶片s具有體積小的優點, 重量輕, 减少引線和焊點, 耐久性, 高可靠性名額, 性能良好. 同時, 它們價格低廉, 有利於大規模生產. 它不僅廣泛應用於工業和民用通信設備，如盒式答錄機, 平板電視, 和電子電腦, 還有國防方面, 通信, 和遠程控制. 使用集成 電路晶片組裝電子產品, 組裝密度可以比電晶體的密度提高數倍到數千倍, 機械設備的穩定工作時間也可以大大提高.