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進入FPC柔性印刷電路板
1 Introduction to FPC
FPC: English full spelling 靈活的 Printed Circuit, 它的中文意思是 柔性線路板, 稱為軟板. 通過在柔性基板表面上使用光成像圖案轉移和蝕刻工藝，將其製成導體電路圖案. 雙面和 多層電路板 通過金屬化孔與內層和外層電連接., 電路圖形的表面由PI和膠層保護和絕緣. PCB工廠的編輯會幫你整理好的!
主要分為單面板、空心板、雙面板、多層板、剛柔板。
PCB：英文印刷電路板, 這意味著剛性 印刷電路板 中文版, 簡稱硬板；
2.、發展趨勢
柔性線路板行業大約於2002年在日本首次出現。 2003年，日本以外的FPC行業開始萌芽，2005年迅速擴張，2006年衰落。 FPC行業在2007年年中跌至穀底，並於2008年開始復蘇。
2005年，FPC行業門檻低，利潤高，吸引了大量企業進入。
2006年，競爭日趨激烈，供過於求現象十分嚴重。 許多公司為了生存不得不降價甚至虧損。 與此同時，FPC行業的下游客戶，如大型EMS製造商，新增了FPC部門，不再外包FPC業務，這使得FPC行業更加糟糕。
2007年是FPC行業不穩定的一年. 首先是利潤急劇下降. The soft board manufacturer M-FLEX's net profit in fiscal year 2007 was only US$3 million, while its net profit in fiscal year 2006 reached US$40.400萬, 淨利潤下降93%. 香港上市的Giti Technology虧損29.800萬U.S. 2007財年美元, 而其2006財年的利潤為12.400萬U.S. 美元. 第二是銷售額下降. 賈連義, 臺灣最大的柔性板製造商, 銷售額為7.2004年790億台幣, 然後連續3年下降. 2007年, 銷售額為6.5410億台幣.
毛利率再次下降. 2004年, 賈連義的毛利率為29%, 2007年下降到12%. 年輕的Poong, 韓國最大的FPC公司, 已將FPC業務從上市公司剝離，以防止投資者看起來太醜. 即使大工廠是這樣的, 那家小工廠破產了.
大量小型工廠的關閉給自2008年初開始復蘇的FPC行業帶來了機遇。 然而，FPC行業面臨著一個新的問題，那就是經濟低迷。 2008年初，隨著油價飆升、次貸危機和食品價格飆升，全球經濟呈現下降趨勢。 全球經濟已進入下行通道，尤其是在新興國家。 FPC需求的下降源於消費電子產品。 當經濟處於下行通道時，第一個打擊是對非剛性需求的消費電子產品的需求：包括手機、筆記型電腦、平板電視、液晶顯示器、數位相機、DV和其他產品。
第3，柔性電路板的特性
–Short：組裝時間短
所有線路均已配寘，無需連接冗餘電纜；
–Small：小於PCB（硬板）
可有效减少產品體積，新增攜帶方便；
–Light：比PCB（硬板）輕
可以減輕最終產品的重量；
4、薄：厚度小於PCB（硬板）
它可以在有限的空間內提高柔軟度和加强3維裝配。
柔性印刷電路板是由柔性絕緣基板製成的印刷電路，具有剛性印刷電路板所沒有的許多優點：
1、可自由彎曲、纏繞、折疊，可根據空間佈局要求任意佈置，並可在3維空間內移動和展開，實現組件組裝和接線一體化；
2. FPC的使用可以大大减少電子產品的體積和重量, 適合電子產品向高密度方向發展, 小型化和高可靠性. 因此, 柔性線路板在航空航太領域有著廣泛的應用, 軍事的, 移動通信, 筆記型電腦, 電腦周邊設備, PDA, digital cameras and other fields or products;
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性, 易於組裝，整體成本低, 等. 軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基板在構件承載能力上的輕微不足.
撓性電路板的缺點
1、一次性初始成本高：由於柔性PCB是為特殊應用而設計和製造的，囙此初始電路設計、佈線和照相母版需要更高的成本。 除非有特殊需要使用柔性PCB，通常最好不要在少量應用中使用；
2、柔性PCB更換維修困難：柔性PCB製作完成後，必須從底圖或已程式設計的燈光繪製程式中進行更換，囙此不容易更換。 表面覆蓋保護膜，修復前必須去除，修復後必須恢復，這是一項相對困難的任務；
3.尺寸限制：柔性PCB在還不常見時，通常採用批量生產的方法。 囙此，由於生產設備的尺寸，它們不能製作得很長很寬；
4、操作不當易損壞：安裝連接人員操作不當易損壞軟電路，其焊接和返工需由經過培訓的人員操作。
第四，FPC的主要原材料
主要原料正確：1。 基板，2。 保護膜，3。 鋼筋，4。 其他輔助材料。
1、基材
1.1粘合基材
粘合劑基材主要由3部分組成：銅箔、粘合劑和PI。 有兩種類型的單面基板和雙面基板。 只有一面銅箔的資料是單面基板，而雙面銅箔的資料是雙面基板。
1.2無粘合劑基材
非粘合基材是指沒有粘合層的基材. 與普通粘合劑基材相比, 中間粘合層缺失. 它只由兩部分組成：銅箔和PI, 比粘合基材薄., 更好的尺寸穩定性, 更高的耐熱性, 更高的抗彎性, 更好的耐化學性和其他優點, 現時已得到廣泛應用.
銅箔：現時常用的銅箔厚度有以下規格：1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在引入了厚度為1/4OZ的較薄銅箔，但這種資料已經在中國使用，正在製造超細道路。 （線寬和行距為0.05MM及以下）產品。 隨著客戶要求的不斷提高，本規範的資料將在未來得到廣泛應用。
2、保護膜
它主要由3部分組成：離型紙、膠水和PI。 只有膠水和PI留在產品上。 脫模紙將在生產過程中撕下，不再使用（其作用是用异物保護膠水）。
3.加固
它是用於FPC的特定資料，用於產品的特定部分，以新增支撐强度並彌補FPC的“軟”特性.
現時常用的加固資料如下：
1）FR4加固：主要部件為玻璃纖維布和環氧樹脂膠，與PCB中使用的FR4資料相同；
2）鋼板加固：成分為鋼，具有很强的硬度和支撐强度；
3）PI加固：與覆蓋膜相同，它由3部分組成：PI和離型紙，但PI層較厚，可以從2MIL生產到9MIL。
4、其他輔助材料
1) Pure glue: This adhesive film is a heat-curing acrylic adhesive film composed of protective paper/脫模膜和一層膠水. 主要用於層板, 柔性和剛性板, 和FR-4/鋼板加固板, 起到了粘合作用.
2）電磁保護膜：粘貼在板表面進行遮罩。
3）純銅箔：僅由銅箔組成，主要用於空心板生產。
五、FPC類型
FPC類型有以下6個區別：
A、單面板：只有一側有接線。
B、雙面板：兩側有線條。
C、空心板：也稱為窗板（在手指表面打開窗戶）。
D、層板：雙面電路（單獨）。
E. 多層板：具有兩層以上的電路.
F、剛柔板：軟板和硬板的組合。
