PCB新聞 - 有三個原因可以告訴您PCB板被銅傾倒的原因

有3個原因可以告訴您PCB板被銅傾倒的原因

PCB工廠: PCB copper wire falls off (that is, it is often said that copper is dumped), 所有PCB品牌都會說這是層壓板的問題，並要求其生產工廠承擔嚴重損失. 基於多年處理客戶投訴的經驗, the editor believes that the common reasons for PCB dumping are as follows:

1、PCB工廠工藝因素：

1、銅箔腐蝕過度。

市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的銅箔通常是70um以上的鍍鋅銅箔、紅箔和18um。 以下灰化箔基本上沒有批量銅拒收。 當電路設計優於蝕刻線時，如果在不改變蝕刻參數的情况下更改銅箔規格，這將導致銅箔在蝕刻溶液中停留太長時間。

因為鋅是一種活性金屬, 當銅線在 PCB電路板 長時間浸泡在蝕刻液中, 這將導致電路側面過度腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板分離. 那就是, 銅線脫落.

另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題，但是蝕刻後的清洗和乾燥不好，導致銅線被PCB表面殘留的蝕刻液包圍。 如果長時間不加工，也會導致銅線側面腐蝕過度。 銅

這種情況通常集中在細線上，或者當天氣潮濕時，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看其與基層的接觸面（所謂的粗糙面）的顏色發生了變化，這與普通銅線的顏色不同。 箔的顏色不同，可以看到底層的原始銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2. 在 PCB生產 過程, 局部發生碰撞, 銅線通過機械外力與基板分離.

這種不良性能有定位問題，銅線會明顯扭曲，或在同一方向有劃痕或衝擊痕迹。 如果剝去缺陷部位的銅線，看看銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側蝕，銅箔的剝離强度正常。

3. 這個 PCB電路設計 是不合理的.

使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕和銅傾倒。

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本上完全結合，囙此熱壓一般不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 但是，在疊層和疊層過程中，如果PP污染或銅箔啞光表面損壞，也會導致疊層後銅箔與基板之間的結合力不足，導致定位偏差（僅針對大板））或零星銅線脫落，但離線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中出現異常，或在鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 將不良箔壓片材製成PCB後，在電子工廠插入時，銅線受到外力衝擊時會脫落。 這種不良的退銅率在剝離銅線時不會有明顯的側面腐蝕，看不到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面），但整個銅箔的剝離强度會很差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTG片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 層壓板生產中使用的銅箔與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，以及插入期間銅線脫落不良。