PCB新聞 - FPC資料的特點是什麼？

FPC資料的特點是什麼？

FPCB, 亦稱為 柔性線路板, 也稱為“軟板”. 它與硬資料特性形成了鮮明的對比, 非柔性PCB或HDI. 如今，在電子產品的設計中，它已成為等價物. 通用軟硬體交互操作混合使用靈活性, 本編輯器將重點介紹“軟”特性”軟板“從資料的角度, 制造技術, 和關鍵組件, 並解釋使用的限制 軟板.

FPCB的產品特性, 除了柔軟的資料, 實際上質地很輕，而且很薄/輕型結構. 該資料可以多次彎曲，而不會破壞硬PCB的絕緣材料. 柔性板的柔性塑膠基板和佈線使柔性板無法應對過高的傳導電流和電壓. 因此, 這個 柔性板設計 在大功率電子電路的應用中幾乎看不見. 功耗電子產品, 使用 軟板 相當大.

因為軟板的成本仍然由關鍵資料PI控制, 組織成本高, 所以在設計產品時, 軟板通常不用作主承載板, 但需要“軟”特性的關鍵設計部分應用. 在上面, 例如, 數位相機電子變焦鏡頭的軟板應用, 或光碟驅動器讀取頭電子電路的軟板資料, 都是由於必須移動電子元件或功能模組，並且 電路板 資料不相容., 設計軟體的一個示例 電路板.

20世紀60年代, 使用 軟板 非常普遍. 當時, 成品單價 軟板 很高. 雖然它們很輕, 可彎曲的, 而且很薄, 組織成本仍然很高. 當時, 它們只用於高科技, 航空航太, 和軍事目的. 更多資訊. 20世紀90年代末, FPC開始廣泛應用於消費類電子產品. 2000年左右, 美國和日本是FPC最常見的生產國. 主要原因是FPC資料由美國和日本的主要供應商控制. 由於限制, 靈活的成本 電路板s保持高位.

PI也稱為“聚醯亞胺”。 在聚醯亞胺中，其耐熱性和分子結構可分為全芳香聚醯亞胺和半芳香聚醯亞胺。 全芳香PI屬於線型。 資料為不熔、不熔和熱塑性物質，不熔資料的效能在生產過程中不能注塑，但資料可以壓縮和燒結，另一種可以通過注塑生產。

半芳香族聚醯亞胺是聚醚醯亞胺的一種原料。 聚醚醯亞胺通常是熱塑性的，可以通過注射成型製造。 對於熱固性PI，不同的原料特性可用於浸漬資料的層壓成型、壓縮成型或轉移成型。

就化學資料的最終成型產品而言, PI可用作墊圈, 墊圈, 和密封材料, while bismale-type 材料 can be used as the base 材料 of 柔性多層電路板. 使用的全芳香資料是有機的. 在高分子材料中, 它是耐熱性最高的資料, 耐熱溫度可達250～360℃! 對於用作柔性 電路板, 耐熱性略低於全芳香聚醯亞胺, 一般在200℃左右.

Bismeal型PI具有優异的機械資料效能，溫度變化極低，在高溫環境中可保持高度穩定狀態，蠕變變形最小，熱膨脹率低！ 在-200~+250°C的溫度範圍內，資料的變化很小。 此外，Bismeal型PI具有優异的耐化學性。 如果在99°C下浸入5%鹽酸中，資料的抗拉强度保持率仍能保持一定水准的效能。 此外，Bismeal型PI具有優异的摩擦和磨損特性，在易磨損的應用中使用時，也可以具有一定程度的耐磨性。

除了主要資料特性外，FPCB基板的結構組成也是一個關鍵因素。 FPCB是作為絕緣和保護資料的覆蓋膜（上層），絕緣基材、軋製銅箔和粘合劑構成整個FPCB。 FPCB基板資料具有絕緣效能。 通常，通常使用兩種主要資料，聚酯（PET）和聚醯亞胺（PI）。 PET或PI各有其優缺點。

FPCB在產品中有很多用途，但基本上它只不過是佈線、印刷電路、連接器和多功能集成系統。 根據功能可分為空間設計、改變形狀、採用折疊、彎曲設計和組裝，FPCB設計可用於防止電子設備的靜電干擾問題。 使用柔性電路板，如果不考慮成本，並且生產質量直接構建在柔性電路板上，不僅設計體積相對减少，而且由於電路板的特性，整個產品的體積也可以大大减少。

FPCB的基板結構非常簡單，主要由上保護層和中間導線層組成。 批量生產時，軟點電路板可配定位孔進行生產工藝對準和後處理。 至於FPCB的使用，可以根據空間需要改變板的形狀，也可以折疊使用。 只要多層結構在外層採用抗電磁干擾和靜態電阻絕緣設計，柔性電路板也可以實現高效率的電磁干擾問題，以改進設計。

在電路板的關鍵電路上，FPCB最上面的結構是銅，包括RA（軋製退火銅）、ED（電沉積銅）等。ED銅的製造成本很低，但資料更容易斷裂或故障。 軋製退火銅的生產成本相對較高，但其靈活性更好。 囙此，在高撓度狀態下使用的大多數柔性電路板都是由RA資料製成的。

對於要形成的FPCB，有必要通過粘合劑粘合不同的覆蓋層、壓延銅和基材層。 通常使用的粘合劑包括丙烯酸和鉬環氧樹脂。 主要有兩種類型。 環氧樹脂的耐熱性低於丙烯酸樹脂，主要用於家居用品。 丙烯酸具有高耐熱性和高粘合强度的優點，但其絕緣和電力效能較差，在FPCB製造結構中，粘合劑的厚度占總厚度的20-40μ¼m（微米）。

在FPCB製造過程中, 首先製作銅箔和基板, 然後執行切割過程, 然後進行穿孔和電鍍操作. FPCB孔提前完成後, 進行光致抗蝕劑資料塗覆工藝, 塗層完成後進行FPCB. 在曝光和開發過程中, the circuit to be 等hed is processed in advance. 曝光和顯影處理完成後, 執行溶劑蝕刻操作. 此時, 蝕刻到一定程度後形成導電電路, 清潔表面以去除溶劑. 該試劑均勻地塗覆在FPCB基層和蝕刻銅箔的表面上, 然後應用覆蓋.

完成上述操作後，FPCB大約完成了80%。 此時，如果FPCB是軟硬複合板或需要與功能模組焊接，我們還需要處理FPCB的連接點，如新增導向焊接過程的開口等，然後進行FPCB的外觀處理，如在特定外觀後使用鐳射切割， 然後在此時執行二次處理，或者使用加固板進行設計。

FPCB有多種用途, 這並不難. 只有FPCB本身不能構成過於複雜和緊湊的電路, 因為太薄的電路會因為銅箔的橫截面積太小而變得太小. 如果FPCB彎曲, 內部電路很容易斷開, 囙此，過於複雜的電路將主要使用覈心 HDI高密度多層板 處理相關電路要求. 只有大量的資料傳輸介面或數據I/O將使用不同功能載體板的傳輸連接. 使用FPCB進行板連接.