PCB新聞 - 進入PCB板中的金、銀和銅

進入PCB板中的金、銀和銅

印刷電路板（PCB）是一種基本的電子元器件，廣泛應用於各種電子及相關產品中。 PCB有時被稱為PWB（印刷線路板）。 以前在香港和日本的情况更多，但現在更少了（事實上，PCB和PWB是不同的）。

在西方國家和地區, 通常稱為PCB. 在東部, 由於國家和地區的不同，它有不同的名稱. 例如, 通常稱為 印刷電路板 in mainl和 China (previously called 印刷電路板), 在臺灣通常被稱為PCB. Circuit boards are called electronic (circuit) substrates in Japan and substrates in South Korea.

PCB是電子元器件的支撐，是電子元器件電力連接的載體, 主要支持和互連. 純粹從外部, 的外層 電路板主要有3種顏色：金色, 銀, 和淺紅色. 按價格分類：黃金是最貴的, 銀牌是第二名, 淺紅色是最便宜的. 然而, 內部接線 電路板 主要是純銅, 那就是, 裸銅板.

據說PCB上還有很多貴金屬。 據報導，每部智能手機平均含有0.05克黃金、0.2.6克白銀和1.2.6克銅。 筆記型電腦的含金量是手機的10倍！

為什麼PCB上有貴金屬？

作為電子元件的支撐, PCB需要在表面焊接組件, 需要露出一部分銅層進行焊接. 這些暴露的銅層稱為焊盤. 襯墊通常為矩形或圓形，面積較小. 因此, 施焊掩模後, 焊盤上唯一的銅暴露在空氣中.

對於PCB上的外露焊盤, 銅層直接暴露. 這部分需要加以保護，以防被氧化.

PCB中使用的銅容易氧化. 如果焊盤上的銅被氧化, 焊接不僅困難, 但是電阻率也會大大新增, 這將嚴重影響最終產品的效能. 因此, 襯墊鍍有惰性金屬金, 或者表面通過化學過程覆蓋一層銀, 或使用特殊的化學膜覆蓋銅層，以防止焊盤接觸空氣. 防止氧化並保護襯墊, 確保後續焊接過程中的成品率.

1. PCB覆銅板

覆銅板是一種板狀資料，通過在玻璃纖維布或其他增强資料的一側或兩側用銅箔浸漬樹脂並熱壓而成。

以玻璃纖維布基覆銅板為例。 其主要原料為銅箔、玻璃纖維布和環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是 印刷電路板s, and 印刷電路板s是大多數電子產品實現電路互連不可缺少的主要元件. 隨著科技的不斷進步, 近年來可以使用一些特殊的電子覆銅板. 直接製造印刷電子元件. 使用的導體 印刷電路板s通常由薄片狀精煉銅製成, 那就是, 狹義銅箔.

2. PCB浸金電路板

如果金和銅直接接觸，就會發生電子遷移和擴散的物理反應（電位差之間的關係），所以必須電鍍一層“鎳”作為阻擋層，然後在鎳的頂部電鍍金，所以我們一般稱之為電鍍金的實際名稱應稱為“電鍍鎳金”。

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分. 鍍金時, 您可以選擇電鍍純金或合金. 因為純金的硬度相對較軟, 它也被稱為“軟黃金”." . 因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金, 在製造鋁線時，COB特別需要這層純金的厚度. 此外, 如果選擇電鍍金鎳合金或金鈷合金, 因為合金要比純金硬, 它也被稱為“硬黃金”.

鍍金層廣泛應用於電路板的元件焊盤、金手指和連接器彈片中。 大多數使用最廣泛的手機主機板電路板都是鍍金板、浸沒式鍍金板、電腦主機板、音訊和小型數位電路板一般都不是鍍金板。

黃金是真正的黃金. 即使只鍍了很薄的一層, 它已經占到了 電路板. 使用金作為鍍層, 一是便於焊接, 另一個是防止腐蝕. Even the 金手指 of the memory sticks that have been used for several years still flicker as before. 如果是銅, 鋁, 或使用鐵, 它們很快就會鏽成一堆碎片. 此外, 鍍金板的成本相對較高, 焊接强度差. 因為採用了化學鍍鎳工藝, 可能會出現黑盤問題. 鎳層會隨時間氧化, 長期可靠性也是一個問題.

3. PCB浸銀電路板

浸沒銀比浸沒金便宜。 如果PCB有連接功能要求，需要降低成本，浸銀是不錯的選擇； 再加上浸沒銀良好的平整度和接觸性，最好選擇浸沒銀工藝。

浸沒銀在通信產品中有許多應用, 汽車, 和電腦周邊設備, 以及高速訊號設計. 由於浸沒銀具有其他表面處理無法比擬的良好電效能, 它也可用於高頻訊號. EMS建議使用浸銀工藝，因為它易於組裝，並且具有更好的可檢查性. 然而, 由於浸沒銀的缺陷，如變色和焊點空洞, its growth is slow (PCB工廠).