精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板是電子工業的重要組成部分之一。 幾乎每一種電子設備都需要PCB，只要有集成電路等電子軟件，PCB也用於它們之間的電力互連。所以今天我將介紹與PCB相關的事情。
2021年9月9日，KEMET的KONNEKT¨¨科技是一種高密度封裝技術，可以在不使用金屬框架的情况下實現元件互連，從而降低電容器的ESR、ESL和熱阻。 這項科技使用創新的瞬態液相燒結（TLPS）資料來創建表面安裝多晶片解決方案。
C0G-KONNEKT電容器也被稱為KC-Link電容器，採用KONNEK科技。 它採用基底金屬電極（BME）科技製造。 不存在直流偏壓和壓電效應，電容值不會隨溫度變化。 誤差僅為±30ppm/°C之間，特別適用於需要高性能的應用。 它們也可以在高達150°C的溫度下使用，有商業和汽車版本。 這些電容器的值範圍為14至880nF，電壓範圍為500至2000V。
U2J KONNEKT電容器也使用I類陶瓷材料，如溫度係數為N750（-750+-120ppm/°C）的NP0（C0G）資料。 與C0G相比，在50V的電壓下，可能的電容值範圍將擴展到940nF和1.4µF。
X7R KONNEKT電容器專為需要更高電容和電壓的應用而設計。 最新一代1812和2220尺寸的電容器也具有柔性終端，以提高機械可彎曲性和熱迴圈效能。 作為X7R II類組件，它們在環境溫度從-55°C到+125°C時的電容變化最小（±15%）。 這些電容器的值範圍為2.4nF至20µF，電壓範圍為25V至3000V。 商業版和汽車版也可供選擇。
為了進一步提高效能，大多數組件可以同時使用水准和垂直晶片排列。 這被稱為“低損耗”變體，因為它進一步新增了ESR和ESL值，並且有可能實現更高的紋波電流。
要點總結：
技術特點：
外殼尺寸：1812； 2220； 3640
電壓：25â3000V
電介質：X7R； C0G； U2J型
電容：2.4nF-20µF
應用程序：
預期應用包括寬帶隙（WBG）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）系列、資料中心、LLC諧振轉換器、開關槽轉換器、無線充電系統、光伏系統、功率轉換器、逆變器轉換器、直流連結和緩衝器。
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