PCB新聞 - 影響PCB阻抗的因素有哪些？

影響PCB阻抗的因素有哪些？

在裡面 PCB proof在裡面g, 提供的電路效能 PCB電路板必須能够防止訊號在傳輸過程中反射, 保持訊號完整, 降低傳輸損耗, 並起到匹配阻抗的作用, 這樣就可以完成, 可信賴的, 精確的, 無干擾, 雜訊傳輸訊號. 特性阻抗與襯底資料之間的關係非常密切, 囙此，基板資料的選擇在 PCB打樣.

影響特性阻抗的主要因素有：

1 The dielectric constant of the 材料 and its influence
The signal transmission speed in the dielectric 材料 will decrease with the increase of the dielectric constant. 因此, 獲得高訊號傳送速率, 必須降低資料的介電常數. 同時, 獲得高傳送速率, 必須使用高特性電阻, 必須使用低介電常數資料以獲得高特性電阻.

2 The influence of wire width and thickness
The allowable wire width change in PCB打樣 將不可避免地導致阻抗值發生巨大變化. 這要求製造商確保線寬符合中的設計要求 PCB打樣 並在公差範圍內進行更改，以滿足阻抗要求. 應注意的是，在電鍍之前，電線表面必須清潔, 且無殘留物，修補油呈黑色, 否則，在電鍍過程中不會電鍍銅, 局部鋼絲厚度會發生變化, 這將影響特性阻抗值. 此外, 刷牙過程中, 必須小心不要改變導線的厚度，以免引起阻抗值的改變.

3. The influence of medium thickness
The characteristic impedance is proportional to the natural logarithm of the dielectric thickness. 電介質越厚, 阻抗越大. 因此, 介電厚度是影響特性電阻的另一個主要因素. 因為電線的寬度和資料的介電常數在生產前就已經確定了, controlling the thickness of the laminate (medium thickness) is the main means to control the characteristic impedance in PCB打樣. 每層厚度的變化將導致阻抗值較大. 改變. 因此, in PCB打樣, 特性阻抗值將隨著介質厚度的新增而新增.

囙此，對於具有嚴格控制特性阻抗值的高頻電路，應嚴格要求基板資料的介電厚度誤差。 一般來說，電介質厚度的變化不應超過10%。 對於多層板，電介質的厚度與多層層壓工藝密切相關，囙此應嚴格控制特性阻抗。

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