PCB新聞 - “鎳鈀金”和“鎳金電鍍”有什麼區別？

“鎳鈀金”和“鎳金電鍍”有什麼區別？

鎳, 鈀, 金是一種非選擇性的表面處理工藝，使用化學方法沉積一層鎳, 印刷電路銅層表面的鈀和金 PCB打樣. 主要工藝流程為除油微蝕預浸活化鎳沉積鈀沉積金沉積乾燥. 各環節之間進行多級水洗處理. 鎳鈀金化學反應機理主要包括氧化還原反應和置換反應. 其中, 還原反應更容易處理厚鈀和厚金產品.

化學鍍鎳鈀金工藝是化學鍍中一種重要的表面處理工藝 印刷電路板 工業, which is widely used in the production process of hard circuit boards (PCB), 撓性電路板(（FPC）), 剛性加擾板 和金屬基底. 這也是表面處理的一個重要發展趨勢 印刷電路板 未來的行業.

在PCB打樣中，化學鎳鈀金和電鍍鎳金懲罰之間的差异：

Electroplating nickel gold, 通過電鍍, 使金顆粒粘附在 PCB板, 由於附著力強, 它也被稱為硬黃金； 在裡面 PCB打樣, 使用此工藝可以大大提高PCB的硬度和耐磨性. 有效防止銅和其他金屬的擴散, 並能滿足熱壓焊接和釺焊的要求.

同一點：

1. 所有這些都屬於 印刷電路板s;
2. 主要應用領域是引線鍵合和連接科技, 均適用於中高端電子線路產品.

差异：

shortcoming:
1. 化學鎳鈀金採用普通化學反應工藝, and its chemical reaction rate is obviously lower than that of electroplating nickel-gold;
2. 化學鎳鈀金糖漿系統更為複雜, 對生產管理和品質管制有更高的要求.

advantage:
1. 化學鍍鎳鈀金採用無鉛鍍金工藝, 從而减少潛在客戶佈局空間. 與電鍍鎳金相比, it can deal with more precise and higher-end electronic circuits;
2. The comprehensive production cost of chemical nickel-palladium-gold is lower;
3. 化學鎳鈀金無尖端放電效應, and has a higher advantage in the control of the arc rate of the gold finger;
4. 雖然化學鎳鈀金的反應速度很慢, 因為它不需要引線和電鍍線來連接, 在相同容量的槽中同時生產的產品數量遠遠大於電鍍鎳金, 綜合生產能力優勢明顯. .

在裡面 PCB打樣, 化學鎳鈀金屬是一種特殊工藝, 具有一定的科技門檻和操作難度, 還有一些 PCB製造商 不願意做或很少做.