更複雜的是,電路板表面的焊盤沒有鍍錫。 在電路板製造過程的早期階段,對焊盤進行鍍錫處理並非易事。 下麵,通創新的編輯將為您解答這一現象。
電路板表面的焊盤沒有鍍錫可能有幾個原因。
第一, 工程材料設計產生的原因. 每個 PCB電路板 設計不同,以滿足客戶的需求, 囙此,工程部的工作非常重要. 一旦出現問題, 這會給後續生產帶來很多麻煩.
第二, 施工人員犯了錯誤. 在機器上工作時, 工作人員需要調整電源和溫度, 以及焊接方法. 如果操作錯誤, problems will occur
Third, 電路板的存儲方法有問題. 取決於電路板的表面處理, 存儲方法不同. 例如, 有些板是OSP, 浸沒金, 噴錫, 等. 噴錫電路板的保質期一般為一周左右, 3個月後,OSP電路板的表面處理工藝得以保存, 如果是浸金多層膜 PCB電路板, 可長期存放.