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PCB新聞 - PCB板設計的後處理流程和工作步驟是什麼?

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PCB新聞 - PCB板設計的後處理流程和工作步驟是什麼?

PCB板設計的後處理流程和工作步驟是什麼?

2021-09-07
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Author:Aure

PCB板設計的後處理流程和工作步驟是什麼?

的後處理工作 PCB板設計 非常複雜. 所以, 的後處理過程和工作步驟是什麼 PCB板設計?

1、DRC檢查:即設計規則檢查,通過檢查表、報告等檢查方法,重點避免斷路、短路等重大設計缺陷,檢查時遵循PCB設計品質控制流程和方法。

2 DFM檢查:在 PCB設計 已完成, 無論是裸PCB板的加工還是 PCBA支撐板, 有必要借助相關檢查工具軟體或檢查表檢查與加工相關的設計.

3 ICT設計:一些 PCB電路板 將在批量加工和生產中進行ICT測試. 這樣的 PCB板 需要在設計階段添加ICT測試點.


PCB板設計的後處理流程和工作步驟是什麼?

4、絲網調整:清晰準確的絲網設計,可提高電路板後續測試、組裝和加工的方便性和準確性。

5. 鑽孔層標記:鑽孔層上標記的資訊是提供給 PCB加工廠 對於PE, 需要遵循行業規範,以確保鑽孔加工資訊的準確性和完整性.
6. PCB設計 檔案輸出:的最終檔案 PCB設計需要根據後續測試的規範輸出為不同類型的打包檔案, processing, 和組裝.

7, CAM350檢查: PCB設計 輸出到 PCB加工廠, 登機前,您需要使用CAM350軟件進行設計審查.

以上是PCB板設計的後處理流程和工作步驟的內容,您知道嗎?

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