PCB新聞 - pcb中過孔的類型和優點簡介

PCB中過孔的類型和優點簡介

PCB中通常有3種類型的通孔：通孔、盲孔和埋孔。 以下編輯介紹：

通孔：是一種常見的通孔類型. 通孔穿過整個 <一 href="/tw/pcb.html" target="_blank">電路板 可用於內部互連或作為組件安裝定位孔. 通孔更容易識別. 拿起PCB，面向燈光, 能看到亮光的洞是通孔.

盲孔，盲孔：通過電鍍孔將PCB的最外層電路與相鄰的內層連接. 因為看不到對面, 這叫盲傳. 它位於PCB的頂面和底面上，具有一定的深度. 用於連接表面線和基礎內線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture).

埋通孔：指PCB內部任何電路層的連接，但不與外層導電. 粘合後鑽孔無法實現此過程. 鑽孔必須在各個電路層上進行. 內層部分粘合後, 必須先電鍍，然後才能完全粘合. 與原來的通孔和盲孔相比，需要更多的時間, 所以價格是最貴的. This process is usually only used for 高密度電路板 to increase the usable space of other circuit layers.

盲孔和埋入孔均位於電路板的內層，在層壓前通過通孔成型工藝完成，在形成孔的過程中可能會重疊幾層內層。

掩埋、盲孔和通孔科技的結合也是提高印刷電路密度的重要途徑。 一般來說，埋孔和盲孔都是小孔。 除了新增板上的佈線數量外，埋孔和盲孔通過“最近的”內層互連，這大大减少了形成的通孔數量，隔離盤的設定也將大大减少。 减少，從而新增板中有效佈線和層間互連的數量，並提高互連的高密度。

在相同的尺寸和層數下，具有埋孔、盲孔和通孔組合的多層板的互連密度至少是傳統全通孔板的3倍。 也就是說，在相同的技術指標下，將埋孔、盲孔和通孔組合在一起的電路板將大大减小電路板的尺寸或减少電路板的層數。

因此, buried and 失明的 hole technologies have been increasingly used in high-density surface-mounted printed boards. 不僅如此, 但它已被廣泛應用於大型電腦的表面貼裝印製板, 通信設備, 民用和工業應用. 它也被用於一些薄板, 如各種PCMCIA, 斯馬德, IC cards and other thin six-layer or more 盲埋多層PCB電路板.

以上介紹了PCB中過孔的類型和優點。 謝謝你的閱讀。 我希望這篇文章能幫助你。