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帶您瞭解PCB中常用的專業術語
專業術語在國際公約中普遍使用，並在各行各業中使用. 在不同行業, 專業術語的使用也不同. 作為一家專業生產 PCB電路板, 編輯 PCB工廠 將為您提供有關PCB中常用術語的科普知識點. 讓我們看看下麵. 看看它.
1、FR1：高絕緣、高阻燃、耐溫性好的PC膜，易折疊、彎曲，易於加工成型。 然而，PC膜不能電鍍或噴塗錫，並且可以承受105°C的高溫。
2 FR2：紙芯酚醛樹脂 覆銅板, 不能電鍍或噴塗錫, 可承受130°C的高溫
3、CEM1：環氧玻璃布紙基片材，屬於碎玻璃纖維。
4 CEM3：紙芯 環氧樹脂覆銅玻璃纖維板, 屬於一整片玻璃纖維, 通常用於生產單面板.
5、FR4：環氧樹脂覆銅玻璃布板，屬於玻璃纖維整體，一般用於生產雙面和多層板；
電鍍：利用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，以提高耐磨性、導電性、反射率、耐腐蝕性（硫酸銅等），並增强美觀性。
7、噴錫：將PCB板浸入熔融的焊料池中，使所有裸露的銅表面都被焊料覆蓋，然後用熱風切割機去除PCB板上多餘的焊料，即熱風整平。
8、絲印：簡而言之，就是根據客戶要求在PCB上列印字元。 通常，默認字元顏色為白色。
9、綠油：綠色阻焊劑，長期保護形成的電路圖案。
10、型材切割：又稱V形切割，銑削又稱拱板
以上是編者編寫的《PCB常用專業術語》. 我希望這對你有幫助. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域. .
