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PCB製造商為什麼使用浸沒式鍍金科技
為了解决上述問題 鍍金電路板, PCB製造商 using gold-plated PCBs mainly have the following characteristics:
1. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更呈金黃色, 客戶會更加滿意.
2 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良和客戶投訴.
3 因為浸金電路板上只有鎳和金, 趨膚效應中的訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號質量.
4 因為浸金的晶體結構比鍍金的緻密, 不容易產生氧化.
5 因為浸金 PCB板 墊子上只有鎳和金, 它不會產生金絲並導致輕微短路.
6 因為浸金 PCB板 墊子上只有鎳和金, 電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固.
7 補償時項目不會影響間距.
8 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸沒式鍍金板的應力易於控制, 對於有粘結的產品, 更有利於粘接加工. 同時, 正是因為浸金比鍍金軟, 囙此，浸入式鍍金板不像金手指那樣耐磨.
9. 浸金板的平整度和待機壽命與 鍍金板.
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