PCB新聞 - pcb板打樣常用的幾種表面處理方法

PCB板打樣常用的幾種表面處理方法

PCB打樣中使用的表面處理方法不同. 每種表面處理方法都有其獨特的特點. 以化學銀為例, 它的過程非常簡單. 建議使用無鉛焊接和smt, 特別是對於精細電路效果更好, 最重要的是使用化學銀進行表面處理, 這將大大降低總體成本，降低成本. 編輯 電路板廠 將向您介紹幾種常見的表面處理方法 PCB板打樣.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)
Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. 現分為鉛噴錫和無鉛噴錫. 噴錫的優點：PCB完成後, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), 適合無鉛焊接, 工藝成熟，成本低, 適用於目視檢查和電力測試, 而且它也是一種優質可靠的PCB板打樣加工方法之一.

2. Chemical nickel gold (ENIG)
Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. 記住：鎳層是鎳磷合金層. 根據磷含量, 分為高磷鎳和中磷鎳. 應用程序不同, 所以我們不在這裡介紹它. 區別. 鎳金的優點：適合無鉛焊接； 非常平坦的表面, 適用於SMT, 適用於電力測試, 適用於開關觸點設計, 適用於鋁線捆紮, 適用於厚板, 以及對環境攻擊的强大抵抗力.

3. Electroplated nickel gold
Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), 軟黃金是純金. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). 主要適用於金、銅線的連接. 然而, IC基板的電鍍是合適的. 粘結金手指區域需要用額外的導線進行電鍍. The advantages of 電鍍鎳金PCB板 proofing：適用於接觸開關設計和金線綁紮； 適用於電力測試

4、鎳鈀（ENEPIG）

鎳-鈀-金現在逐漸開始應用於PCB打樣領域，之前在電晶體中的應用也越來越多。 適用於金、鋁線的粘接。 鎳鈀金PCB板打樣的優點：應用於IC載體板，適用於金線鍵合和鋁線鍵合。 適合無鉛焊接； 與ENIG相比，無鎳腐蝕（黑板）問題； 其成本比ENIG和electro nickel gold便宜，適用於各種表面處理工藝和車載。

除了上述幾種PCB打樣處理方法外，還包括化學鍍錫。 這種化學錫表面處理適用於水平線生產，也可以使用。 在精細電路加工項目中，當您選擇PCB打樣的表面處理方法時，您需要根據實際情況遵循，聯系表面處理方法的特點和預算成本，並且您還可以酌情選擇PCB板打樣廠家的現貨批發產品。

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