PCB新聞 - 深圳電路板廠：多層pcb板工藝流程

深圳電路板廠：多層PCB板工藝流程

1. 發黑和變褐的目的是什麼 深圳PCB廠 生產多層PCB?
1. Remove contaminants such as oil and impurities on the surface;
2. 高溫下，氧化表面不受水分影響, reducing the chance of delamination between the copper foil and the resin;
3. 將非極性銅表面製成具有極性CuO和Cu2 O的表面, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;
4 新增銅箔的比表面, 從而新增與樹脂的接觸面積, which is conducive to the full diffusion of the resin and the formation of a greater bonding force;
5. 帶有內部電路的電路板必須先變黑或變褐，然後才能進行層壓. 是內部板的電路銅錶

表面被氧化。 一般來說，Cu 2O是紅色的，CuO是黑色的，囙此氧化層中的Cu 2O主要稱為褐變，而CuO基則稱為發黑。

層壓是指通過B級預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。 階段預浸料是將每一層電路粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。

2、用途：將離散的多層PCB板和粘合片一起壓制成所需層數和厚度的多層板。

1. 這個 層壓電路板 在層壓過程中送至真空熱壓機. 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂, 從而粘合基板並填充間隙.

2. 排版：鋪設銅箔, bonding sheet (prepreg), 內層板, 不銹鋼, 隔離板，隔離板, 牛皮紙, 外層鋼板等資料按工藝要求. 如果超過 六層電路板, 需要預合成.

3、層壓對於設計師來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。 由於層壓過程中板會受到壓力和溫度的影響，層壓完成後板中仍會有應力。 囙此，如果層壓板的兩側不均勻，則兩側的應力會不同，導致板向一側彎曲，從而極大地影響PCB的效能。

此外，即使在同一平面上，如果銅的分佈不均勻，每個點的樹脂流速也會不同，囙此銅含量少的地方的厚度會稍薄，銅含量多的地方的厚度會稍厚。 一些 為了避免這些問題，在設計過程中必須仔細考慮各種因素，如銅分佈的均勻性、堆棧的對稱性、盲孔和埋孔的設計和佈局等。

2. Decontamination and copper sinking
1. 用途：通孔金屬化.

1、線路板打樣基材由銅箔、玻璃纖維、環氧樹脂組成。 在生產過程中，基材鑽孔後的孔壁段由上述3部分資料組成。

2、孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋一層具有抗熱震性的均勻金屬銅的問題。 孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋一層具有抗熱震性的均勻銅層的問題。

3、工藝分為3個部分：一個去鑽工藝、兩個化學鍍銅工藝、3個厚銅工藝（全板鍍銅）。

3, heavy copper and thick copper
The metallization of the hole involves a concept of capacity, 厚度與直徑之比. 厚徑比是指板厚與孔徑之比., 厚度直徑比. 厚徑比是指板厚與孔徑之比. 當板繼續加厚且孔徑繼續减小時, 化學水進入鑽孔深度變得越來越困難. 雖然電鍍設備使用振動, 允許水進入鑽孔中心的壓力和其他方法, 這是由濃度的差异引起的. 中心塗層太薄仍然是不可避免的. 此時, 鑽孔層會有輕微的開路現象. 在各種惡劣條件下，當電壓升高且電路板受到衝擊時, 缺陷完全暴露, 導致電路板的電路斷開，無法完成指定的工作.

囙此，設計人員需要及時瞭解電路板製造商的工藝能力，否則所設計的PCB電路板將難以在生產中實現。 應注意的是，厚度直徑比參數不僅在通孔設計中必須考慮，而且在盲孔和埋孔設計中也必須考慮。

4. Outer dry film and pattern plating
The principle of outer layer pattern transfer is similar to that of inner layer pattern transfer. 兩者都使用光敏幹膜和照相方法在電路板上列印電路圖案. 外部幹膜和內部幹膜之間的差异為：

1、如果使用減法，外幹膜與內幹膜相同，底片用作電路板。 電路板的固化幹膜部分是電路。 未固化的膜被移除，並且在酸蝕刻後膜被重新處理，並且由於膜的保護，電路圖案保留在板上。

2、如果採用常規方法，則外部幹膜為陽膜。 板的固化部分為非電路區（基材區）。 去除未固化膜後，進行圖案電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 除去薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後除去錫。 電路圖保留在電路板上，因為它受錫保護。

3、濕膜（阻焊膜），阻焊膜工藝是在電路板表面加一層阻焊膜。 這層阻焊膜稱為阻焊膜（阻焊膜）或阻焊油墨，俗稱綠油。 其功能主要是防止導線不良鍍錫，防止線路間因受潮、化學品等引起的短路，防止生產裝配過程中操作不良引起的斷路，絕緣，以及抵抗各種惡劣環境，確保印製板的功能等。原理：現時， PCB製造商使用的這一層油墨基本上使用液體光敏油墨。 生產原理部分類似於線條圖形的傳輸。 它還使用薄膜來阻擋曝光，並將焊接掩模圖案轉移到PCB表面。 具體流程如下：

五, wet film
1. The process of wet film: pretreatment-> coating-> pre-bake-> exposure-> development-> UV curing-associated with this process is the soldmask file, 所涉及的工藝能力包括焊接掩模對準的準確性, 綠色油橋的大小, 過孔的生產方法, 焊接掩模的厚度和其他參數. 同時, 阻焊油墨的質量也會對後期的表面處理產生很大的影響, SMT放置, 儲存和使用壽命. 此外, 整個過程耗時長，製造方法多, 所以這是一個重要的過程 PCB生產.

2. 與此過程關聯的是soldmask檔案. 涉及的工藝能力包括焊接掩模對準精度, 綠色油橋的大小, 過孔的生產方法, 焊接掩模的厚度和其他參數. 同時, 阻焊油墨的質量也會對後期的表面處理產生很大的影響, SMT放置, 儲存和使用壽命. 此外, 整個過程耗時長，製造方法多, 所以這是一個重要的過程 PCB生產.

3、現時，過孔的設計和製造方法是許多設計工程師比較關心的問題。 焊料掩模引起的表面問題是PCB質檢工程師檢查的關鍵項目。

六, chemical tin deposit
1. 化學鍍錫, 也稱為沉錫. 化學鍍錫工藝是通過化學沉積在PCB表面沉積錫. 錫厚度為0.8mm 1.2m米, 它是灰白色到明亮的顏色, 可以很好的保證PCB表面的平整度和連接墊的共面性. 因為化學鍍錫層是焊料的主要成分. 因此, 化學鍍錫塗層不僅僅是連接墊的保護塗層, 還有一層直接焊接層. 因為它不含鉛，符合當今的環保要求, 它也是無鉛焊接的主要表面處理方法.

七, characters
1. 由於字元精度要求低於電路和焊接掩模的精度要求, PCB上的字元基本上採用絲網印刷的方法. 正在進行中, 印版網是根據字元膠片製作的, 然後通過網絡將字元墨水列印在印版上, 最後，墨水被烘乾.

8. Milling shape
1. 目前為止, 我們製造的PCB一直是面板形式, 那就是, 一塊大木板. 現在整個電路板的生產已經完成, we need to separate the delivery graphics from the board according to (UNIT delivery or SET delivery). 此時, 我們將使用CNC機床按照預編程程式進行加工. 輪廓邊緣和帶材銑削將在此步驟中完成. 如果有V形切口, 需要添加V形切割工藝. 該過程涉及的能力參數包括形狀公差, 倒角尺寸, 和內角尺寸. 設計時還應考慮圖形與電路板邊緣之間的安全距離.

九, electronic testing
1. 電子測試是指PCB的電力性能測試, 通常稱為PCB的“開”和“關”測試. 在使用的電力測試方法中 PCB製造商, 最常用的兩種測試是針床測試和飛針測試.

（1）針床分為普通網絡針床和專用針床。 普通針床可用於量測不同網絡結構的PCB，但其設備相對昂貴。 專用針床是為某一類型的PCB專業配製的針床，僅適用於相應類型的PCB。

（2）飛針測試使用飛針測試儀，通過兩側的移動探針（多對）測試每個網絡的傳導。 由於探針可以自由移動，飛行探針測試也是一項常規測試。

最終檢驗（FQC）

11、真空包裝

12、裝運