PCB新聞 - 多層電路板製造過程中的若干缺陷

多層電路板製造過程中的若干缺陷

1 腐蝕不良導致的電路變形 多層電路板
蝕刻多層膜的外部電路時 電路板, 如果銅箔脊線穿透板表面的樹脂相當深, 蝕刻後，殘留的銅可能會留在密集電路區域中. 蝕刻後可能不容易檢測到這些現象, 但蝕刻後不易檢測. 鎳浸金工藝後, 可以發現焊盤的線條或邊緣有變形的線條或金屬區域. 此問題有時被視為殘留或洗滌不良的問題, 但這實際上是一個電路腐蝕或銅選擇不當的問題.

第二, the gold and copper that may be caused by poor tin stripping
It is necessary to pay attention to peeling tin after 等hing to see if there is still light gray intermetallic that has not been stripped. 如果未完全移除, 疾馳的, 酸洗, 微蝕可能無法完全消除, 這將抑制鎳浸金反應的開始. 如果反應根本沒有開始, 鍍金表面可能出現銅洩漏.

第3, the problem of residual copper on the wall of the copper-free through hole
The current practice of copper-free vias is mainly to perform etching and removal after full copper plating, 或通過蓋孔工藝防止孔被鍍錫, 然後蝕刻去除銅. 然而, 蝕刻溶液無法去除鈀金屬, 囙此，在這個過程中，鎳和金仍然會吸附在孔壁上. 這是這些不需要孔壁金屬的產品的直接問題.

現時，一些多層電路板製造商已經推出了所謂的化學銅工藝，該工藝受到無鎳浸金的困擾。 事實上，簡單的方法是降低鈀金屬的濃度。 通過這種方法，後續的鎳金不能快速電鍍，囙此可以减少銅通孔的生產。 然而，這種方法將具有化學銅活性不足和孔隙破裂的潛在風險，並且化學銅的操作範圍將縮小。 一些製造商還使用去除鈀的方法，在錫槽剝離後添加去除鈀的液體處理。 然而，在現時的工藝中，這種方法必須新增液體浴的設定，並且操作成本也會新增。

同時，大多數鈀去除系統都存在銅腐蝕的風險，一些所謂的特種瑤水也存在專利和成本問題。 另一種方法是在剝離錫之前，用硫醇溶液鈍化孔中的鈀層，以便後續的鎳浸金工藝無法工作。 但是，如果硫醇處理不乾淨，殘留物將被帶入錫剝離槽，銅表面將被硫化物污染。 銅表面的硫對鎳反應是致命的傷害，囙此很難防止銅暴露問題。 囙此，現時無銅過孔的精確解決方案仍在開發中。

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