PCB新聞 - PCB浸金電路板氧化分析及改進對策

PCB Immersion Gold Circuit Board Oxidation Analysis and Improvement Countermeasures

In response to 這個 common problem of poor oxidation of immersion gold boards in the PCB電路板 工業, the 電路板廠 成立了一個討論小組，參與者包括質量, 工藝, 客戶服務和供應商討論並改進此問題. 經過一周的現場觀察和實驗, 這一問題已得到全面改善. 以下是對 PCB浸金電路板, and the following improvement measures have been implemented after discussion:

2 Description of oxidation of immersion gold circuit board:
Immersion gold circuit board oxidation is the contamination of the gold surface with impurities, 附著在金表面的雜質氧化後變色, 導致金表面氧化，我們通常稱之為. 事實上, 金表面氧化的說法不準確. 金是一種惰性金屬，在正常條件下不會被氧化. 附著在金表面的雜質，如銅離子, 鎳離子, 微生物, 等. 在正常條件下容易氧化變質，形成金表面氧化. 東西.
通過觀察, it is found that the oxidation of gold plate mainly has the following characteristics:

1. 操作不當會導致污染物粘附在金表面, 例如：戴髒手套, 接觸黃金表面的指套, 金盤、髒檯面, 直接接觸金盤墊的位置, 墊板接觸污染, 等.； 類似的氧化面積較大，可能同時出現在多個相鄰焊盤上, 外觀顏色更淺，更容易清潔.
2. 半塞孔, 通孔附近小面積氧化； 這種類型的氧化是由於通孔或半塞孔中的液體未清潔或孔中仍有水蒸氣. 在成品儲存階段，藥液沿著孔壁緩慢擴散到金表面. Forms dark brown oxide;
3. 水質差導致水體中的雜質吸附在黃金表面, 如：沉金後清洗, 用成品洗板機清洗； 這種氧化面積小, 通常出現在各個焊盤的拐角處, 而且水漬比較明顯； 金盤用水沖洗後, 墊子上會有水滴. 如果水含有更多雜質, 當板材溫度較高時，水滴會迅速蒸發並收縮到角落. 水蒸發後, 雜質會在襯墊的拐角處凝固； 沉金和洗板機洗後的主要污染物是微生物真菌, 尤其是使用去離子水的罐體更適合真菌繁殖, 最好的檢查方法是徒手觸摸槽壁的死角, 看看是否有滑溜的感覺, 如果有, it means that the water body has been polluted;
4. 分析客戶退貨單, 發現金表面密度較小, 鎳表面輕度腐蝕, 氧化部位含有异常元素Cu. 這種銅元素很可能是由於金和鎳的密度低以及銅離子的遷移. 在這種氧化被去除之後, 它仍會增長, 還有再氧化的風險.
3. Analysis of the oxidized fishbone diagram of the immersion gold board (according to human, 機器, 布料, 法律, and circle):

Analysis of oxidized fishbone diagram of immersion gold board (according to human, 機器, 布料, 法律, ring)

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