PCB新聞 - 浸金電路板焊接後易脫落元件的原因分析及改進

浸金電路板焊接後易脫落元件的原因分析及改進

問題描述：

客戶為我們公司鍍金後 電路板, 焊接設備很容易脫落.深圳電路板製造商 attach great importance to it, 檢查當時該批次的生產記錄, 找出空的 電路板批次的s, 送噴錫廠噴錫測試板的鍍錫效果, 同時, 發送空板貼片工廠進行了鉛和無鉛貼片實驗，以測試實際貼片效果, 沒有發現任何問題. 客戶以實物形式發回問題板, 我們檢查了真品, 的確，這個裝置很容易脫落. 檢查落點, 有一種亞光黑色物質.

因為這種不良現象涉及 電路板, 錫膏, 回流焊和SMT表面貼裝科技及其他工藝, 為了準確找到原因, 我們召集了 下沉式金礦廠, 補丁工廠, 錫膏廠和我公司工藝部門將共同研究，找出問題所在.

問題原因分析：

我們公司發現了這個 生產的電路板 in the same batch in stock. 進行分析實驗以找出問題：

1、問題板浸沒金片分析：

2、客戶退回線路板的補救措施。

3、對客戶退回的電路板焊接部分進行切片分析。

4、將料板返回噴錫廠噴錫，測試浸金在電路板上的可焊性。

5、在基板上刷錫膏並回流焊，以測試電路板的實際可焊性。

通過一系列實驗分析判斷，在電路板的銅箔表面鍍上一層鎳，然後在鎳層上沉積一層金，以保護鎳層不被氧化。 補焊時，首先在焊盤上塗一層焊膏。 錫膏自然穿透浸金層並與鎳層接觸（暗黑色是錫膏和鎳層作用的結果）。 錫膏中含有一些活性成分，當溫度達到回流焊期間錫膏的熔化溫度時，錫在活性成分的幫助下與每一層形成金屬化合物層（IMC）。

客戶退回的線路板在焊接時不符合焊接要求，如回流焊接溫度（北方溫度低，預熱不够，實際溫度與溫區錶不一致）、錫膏的活性（錫膏存放條件）、鋼絲網的厚度等。， 導致鎳層無法與錫形成金屬化合物層，導致設備脫落。

有兩個遺憾：

A、在批量生產線路板貼片的過程中，沒有進行第一次線路板生產檢查，在全部完成後發現問題非常麻煩。

B、當第一次進行回流焊的高溫時，焊膏中所含的活性成分產生作用並揮發，並且沒有形成有效的合金層。 再次高溫焊接的效果不明顯，這將為補救造成不利條件。

臨時補救措施：

Because it is a batch of 浸金電路板, 用電烙鐵手工補焊和用熱風槍手工補焊不可行. 所以雖然有用, 它不能解决問題.

提高熔爐溫度和再流焊，雖然錫膏中阻焊活性成分的幫助消失，但也可以在足够高的溫度下形成金屬化合物層。 至於效果和高溫損失，請客戶進行平衡。

我們測試了在不刷焊劑的情况下，

客戶退回的問題板在265度的溫度下回流，結果表明設備仍會脫落。

將回流焊溫度調整至285度，然後再次進行回流焊。 結果表明，該設備仍會脫落。

再次將回流焊溫度提高到300度，然後再次回流焊，結果是牢固焊接。

修復問題板上的焊劑效果會更好嗎？ 如果客戶需要，我們可以安排安置工廠再次進行測試。