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電路板廠：電鍍金層發黑的原因 PCB加工
不久前, 我收到了來自 深圳電路板廠, 淺談鍍金層發黑的原因及解決方法. 由於PCB工廠的實際生產線, 使用的設備和藥劑系統不完全相同. 因此, 根據產品和實際情況，有針對性地進行分析和處理解決方案. 以下是問題的3個常見原因供您參攷.
1、電路板鍍鎳層厚度控制
每個人都會覺得編輯頭暈. 當涉及到電鍍金層的發黑時, 怎麼可能是電鍍鎳層的厚度. 事實上, 電鍍金層 PCB電路板 通常非常薄, 反映出電鍍金的許多表面問題都是由於電鍍鎳的效能差造成的. 通常地, 電鍍鎳層變薄將導致產品外觀呈白色和黑色. 因此, 這是工廠工程師和科技人員檢查的第一項. 通常地, 鎳層的厚度需要電鍍到大約5 um才能足够.
2、鍍鎳槽藥劑狀態
還得談談鎳罐。 如果鎳罐藥劑長期保養不好，碳處理不及時，則電鍍鎳層容易產生片狀晶體，鍍層硬度新增，脆性新增。 嚴重問題將導致鍍黑。 這是許多人容易忽視的控制焦點。 這也是問題的一個重要原因。 囙此，請仔細檢查貴電路板廠生產線的藥劑狀況，進行對比分析，及時進行徹底的碳處理，以恢復藥劑的活性和電鍍液的清潔度。 （如果你不知道如何處理碳，它會更大）
3、金瓶的控制
現在輪到金柱的控制了。 一般來說，只要保持良好的糖漿過濾和補充，金質圓筒的污染和穩定性將優於鎳質圓筒。
但您需要注意檢查以下方面是否良好：
（1）金菊補充劑的添加是否足够和過量？
(2) How about the PH value control of PCB加工 飲劑?
（3）導電鹽怎麼樣？ 如果檢查結果沒有問題，使用AA機器分析溶液中的雜質含量。 邊緣坦克的藥水狀態。 最後，別忘了檢查金筒濾芯是否長時間沒有更換。 如果是，那麼你的控制就不嚴格了。 不要馬上改變。
