PCB新聞 - 電路板常見問題綜述

電路板常見問題綜述

1、焊盤搭接

1. The 重疊 of 這個 pads (except 這個 surface mount pads) means the overlap of the holes. 中的鑽井過程 電路板 由於在一個地方多次鑽孔，會導致鑽頭斷裂, 導致孔損壞.

2 中的兩個孔 PCB多層板 overlap. 例如, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), 這樣，在繪製膠片後，膠片將顯示為隔離盤, 導致報廢.

第二，濫用圖形層

1、一些電路板的圖形層上進行了一些無用的連接。 最初，電路板是在四層電路板上設計了五層以上的電路，這造成了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上畫線，並用Board layer標記線。 這樣，在執行燈光繪製數據時，由於未選擇板層，囙此省略了它。 由於選擇了板層的標記線，連接斷開或可能短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計、頂層焊接表面設計，造成不便。

第3，字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2、字元設計太小，導致絲網印刷困難，太大會導致字元重疊，難以區分。

第四，電路板單面焊盤孔徑的設定

1、電路板單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，並且存在問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第五，使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備難以焊接。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

因為電源設計為花墊，所以接地層與實際印製板上的影像相對，所有連接都是隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在為幾組電源或接地繪製隔離線時，應小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，並阻塞連接區域（以分隔一組電源）。

第七，處理級別沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件進行焊接。

2. 例如, a 四層電路板 設計有頂部mid1和底部mid2四層, 但在處理過程中未按此順序放置, 這需要解釋.

8、設計中填充塊過多或填充塊填充線條很細

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

2、由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線條逐一繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

電路板圖形設計參差不齊

進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響質量。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊太小（小於0.3mm）。 在印製板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，很容易產生大量附著在印製板上的破損薄膜，導致斷線。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶為Keep layer設計了等高線, Board layer, 頂層，頂層, 等. 這些等高線不會重疊, 這使得 PCB製造商 確定以哪條等高線為准.

13、表面貼裝裝置襯墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

14、成型孔太短

异形孔的長度/寬度應為–2:1，寬度應大於1.0mm。 否則，鑽床在加工异形孔時容易折斷鑽孔，造成加工困難，新增成本。