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Causes of poor tin on circuit boards and preventive measures
The circuit board will not be well tinned during SMT生產. 通常地, 鍍錫不良與PCB裸板表面的清潔度有關. 如果沒有污垢, 基本上不會有不良的鍍錫. 第二, 焊劑本身不好時鍍錫, 溫度等. 那麼，錫的常見電力缺陷在哪裡呢 電路板生產 和處理? 如何解决這個問題?
1、電路板表面塗層中有顆粒雜質，或在基板製造過程中在電路表面留下研磨顆粒。
2、電路板基板或零件的錫表面氧化嚴重，銅表面鈍化。
3、無錫電路板表面有片狀物，表面鍍層中有顆粒雜質。
4、電路板表面有油脂、雜質或殘留矽油。
5、電路板高電位鍍層粗糙，有燒灼現象，板表面有鱗片，不能鍍錫。
6、電路板一側塗層完整，另一側塗層不良，低電位孔邊緣有明顯亮邊。
7、電路板低電位孔邊緣有明顯亮邊，高電位塗層粗糙，有燒灼現象。
8.、電路板焊接過程中沒有保證足够的溫度或時間，或助焊劑使用不當
9、電路板不能在低電位下大面積鍍錫，電路板表面略呈暗紅色或紅色，一面鍍錫完整，另一面鍍錫不良。
電路板電鍍錫不良情况的改進及預防方案：
1、定期檢測分析PCB糖漿成分，及時補充，新增電流密度，延長電鍍時間。
2、加强PCB預鍍處理。
3、PCB焊劑的正確使用。
4、PCB Hexcel細胞分析調整光劑的含量。
5、PCB不時檢查陽極消耗量，合理補充陽極。
6、PCB降低電流密度，定期維護過濾系統或進行弱電解處理。
7、焊接過程中控制電路板溫度在55-80攝氏度之間，並確保足够的預熱時間。
8、嚴格控制存儲過程的存儲時間和環境條件，嚴格操作電路板生產工藝。
9、用溶劑清洗雜物。 如果是矽油，則需要使用特殊的清潔溶劑進行清潔。
10、合理調整陽極的分佈，適當降低電流密度，合理設計電路板的佈線或拼接，調整發光劑。
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