PCB新聞 - 表面貼裝生產中焊劑的選擇原則

磁通量的選擇原則 SMT生產

1.、選擇原則

由於焊劑種類繁多，應根據產品需求、工藝流程和清潔方法進行選擇。 通常的選擇原則如下：

1. 對於焊接後不會清洗的電子產品, 無清潔助焊劑應為首選. 它具有低殘留的特點, 但在選擇類型時, 應注意通量和溫度的匹配 印刷電路板 預塗焊劑, 以及對發泡過程的適應性.

2 消費類電子產品選用的低固含量和中固含量松香型助焊劑也可以達到焊後清洗的目的. 但選擇時應注意磁通阻尼後SIR是否滿足要求, 通常不應低於. 通常地, 這種助焊劑具有良好的助焊劑效能, 流程適應性強, 並能適應不同的塗裝方法.

3. 電子產品焊接後是否需要清洗, 應根據清洗過程選擇助焊劑. 如果使用水清洗, 可以使用水溶性焊劑. 如果使用半水清洗, 松香型焊劑, 如有機胺皂化劑, 可用於焊接 印刷電路板 待清潔. 通常地, 未使用清潔助焊劑, 因為它的通量效能不好, 價格比較貴, 有時使用非松香基配方也會給清潔帶來困難.

4. 如果選擇voc無清潔助焊劑, 你應該注意與設備的相容性, 例如設備本身的耐腐蝕性, 預熱溫度是否合適, 通常需要適當提高溫度, 以及 印刷電路板 基材合適, 例如，某些基質的吸水率較大, 這意味著會有氣泡缺陷.

5. 無論選擇哪種類型的焊劑, 應注意助焊劑本身的質量和波峰焊接機的適應性, 尤其是 印刷電路板 預熱溫度, 這是保證通量函數實現的首要條件.

6. 用於發泡過程, 應經常測試焊工的焊接功能和密度. 對於酸值過高和含水量過高的, 應更換新焊劑.

2. Development direction of flux
Flux is produced along with the soldering process, 自波通量發明以來已有50多年的歷史. 而助焊劑有助於電子產品的焊接，給人們帶來方便, 它也給人類的生存環境帶來了危害. 隨著人們環保意識的增强, 如何消除或减少這些危害已提上議事日程. 20世紀70年代回流焊工藝的推廣, 尤其是對通孔組件使用回流焊接工藝, 也給流量帶來了挑戰. 此外, 現時, 國內外正在研究不使用助焊劑的波峰焊方法, 取得了一定進展. 因此, 通量, 特別是高固含量的溶劑基焊劑, 將逐步推向市場, 無清潔助焊劑和無VOC助焊劑將更加普及和應用.

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