PCB新聞 - 如何防止電路板翹曲

如何防止電路板翹曲

1.、為什麼電路板要求非常平整？

在自動裝配線上, 如果 印刷電路板 不是平坦的, 這將導致不準確, 組件不能插入板的孔和表面安裝墊中, 甚至自動插入機也會損壞. 帶有元件的電路板在焊接後彎曲, 組件脚很難整齊切割. 電路板不能安裝在主機殼中或機器內部的插座中. 因此, 這個 電路板廠 當電路板翹曲時也很惱火. 現時, 印刷電路板已進入表面安裝和晶片安裝時代, 電路板製造商必須對電路板翹曲有越來越嚴格的要求.

翹曲變形標準和試驗方法

According to 這個 US IPC-6012. (Edition 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid 印刷電路板), 表面安裝的最大允許翹曲和變形 印刷電路板s是0.75%, 和其他板允許1.5%. This is higher than IPC-RB-276 (1992 edition) to the requirement of surface mount 印刷電路板. 現時, 各種電子裝配廠允許的翹曲, 無論是雙面電路板還是多層電路板, 是1.6mm厚, 通常為0.70-0.75%, 對於許多SMT和BGA板, 要求為0.5%. 一些電子工廠敦促將翹曲度標準提高到0.3%. 翹曲試驗方法符合GB4.677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B. 將 印刷電路板 在驗證平臺上, 將測試銷插入翹曲度最大的位置, 將測試銷的直徑除以 印刷電路板 為了計算印刷電路板的翹曲度.

3、製造過程中的防板翹曲

1、工程設計：印刷電路板設計注意事項：

A. 多層電路板芯板 預浸料應使用同一供應商的產品.

B、層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2到5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

C、外層A側和B側的電路圖區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄的一側添加一些獨立的網格以保持平衡。

2、下料前烤板：

在切割覆銅板之前烘烤板材的目的（150攝氏度，時間8±2小時）是為了去除板材中的水分，同時使板材中的樹脂完全固化，並進一步消除板材中的殘餘應力，這有助於防止板材翹曲。 幫助 現時，許多雙面電路板和多層電路板仍然堅持在下料之前或之後進行烘烤。 然而，一些板材廠也有例外。 各PCB工廠現時的PCB乾燥時間規定也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的印製板等級和客戶對翹曲的要求來决定。 在整個砌塊烘烤後，切割成拼圖或下料後烘烤。 這兩種方法都是可行的。 建議切割後烘烤板材。 內板也應烘烤。

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，在下料和層壓過程中必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力，也很難糾正。 多層板翹曲的原因有很多，其中預浸料在層壓過程中在經緯方向上沒有區分，並且是隨機堆放的。

如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，請諮詢PCB製造商或供應商。

4、層壓後應力消除：

多層電路板在熱壓和冷壓後取出，切割或磨掉毛刺，然後在150攝氏度的烘箱中平放4小時，使電路板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 此步驟不能省略。

5、電鍍時薄板需要矯直：

當使用0.6 0.8mm薄多層電路板進行表面電鍍和圖案電鍍時，應製作專用壓輥。 將薄板夾緊在自動電鍍線上的flybus上後，使用圓杆夾緊整個flybus。 將輥系在一起以矯直輥上的所有板材，從而使電鍍後的板材不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：

當印製板被熱風整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送後處理機清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 為了提高鉛錫表面的亮度，一些PCB工廠在熱風吹平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的電路板。 翹曲、分層或起泡。 此外，可在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在管理良好的情况下 PCB工廠, the 印刷電路板 將在最終檢查期間進行100%平整度檢查. 將挑選出所有不合格的板, 放入烤箱, 150℃高壓烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣就可以保存電路板的一部分, 有些電路板需要烘烤和壓制兩到3次才能調平.