精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電路板的原名來自英文印刷電路板，而中文翻譯為“Printed circuit board”。 有些人也稱之為PWB（印刷線路板）。 顧名思義，該產品是通過印刷科技製成的電路產品。 他在20世紀40年代之前取代了電力產品的銅線配送方式，這加速了大規模生產複製，减少了產品數量，新增了便利性，降低了單價。
最先進的電路板是將金屬熔化以覆蓋絕緣板的表面，從而形成所需的電路。 1936年後，生產方法已轉向使用耐腐蝕油墨選擇覆蓋有金屬的絕緣基板區域，並通過蝕刻去除不必要的區域。 這種方法被稱為（減法）。
1960年以後，答錄機、磁帶答錄機、錄影機等產品市場相繼採用雙面通孔電路板製造技術，囙此耐熱、尺寸穩定的環氧樹脂基板被廣泛使用，至今仍是電路板生產的主要樹脂。 基底。
隨著電晶體科技的發展，電子產品正朝著更高密度的結構發展。 電子組裝是一種一對一的組合結構。 當然，當電子元件的密度新增時，元件的載體電路板也需要增加連接密度，這逐漸形成了當今高密度電路板的設計趨勢。
儘管自1967年以來，積層電路板的概念相繼出現在產品中，但直到1990年IBM發佈SLC科技，微通孔科技才逐漸成熟和實用。 在此之前，如果不使用電路板的全板通孔，設計者將使用多種壓制方法來獲得更高的佈線密度。 由於資料的快速發展，光敏和非光敏絕緣材料相繼上市，微孔科技逐漸成為高密度電路板的主要設計結構，出現在許多移動電子產品中。
在電路層之間的連接中，除了電鍍，使用導電膏科技製作連接器也相繼出現。 更為人所知的是松下發佈的ALIVH方法和東芝發佈的B2it方法。 這些科技被應用於電路板。 進入高密度時代（高密度互連HDI）。
