PCB新聞 - 電路板零件脫落或錫裂原因分析

電路板零件脫落或錫裂原因分析

許多朋友在 電路板 工廠經常問：如何設計BGA來加强和提高其强度，以防止BGA開裂? 因為一些客戶抱怨BGA破裂 電路板, 公司必須有人負責.

事實上，最負責任的不是高層領導嗎？ 產品設計要求輕薄，也要求進步。 最初的12個月新產品週期已縮短為9個月，現在已壓縮為6個月。 此外，ID一直在不斷變化，進度也發生了變化。 （時間表）如果產品設計不能拖延，產品設計完美，這些工程師只能出賣自己的生命和肝臟，每個人都處於危險之中。 這種公司文化是如何形成的？

在我們開始討論這個話題之前，我們必須首先瞭解BGA為什麼會破裂？ 撇開製造問題不談，假設所有BGA焊球都焊接良好，IMC成形良好，但BGA仍會出現裂紋，最重要的原因應該是應力。 做出此决定的原因是，所有產品都已分析。， 電路板上零件掉落或開裂的問題幾乎完全與應力有關。

壓力源 電路板 零件掉落或錫裂如下：

1、應力來自外部衝擊或壓力

以手機為例。 最可能的外部應力是口袋中的彎曲（iPhone6plus彎曲門事件），或意外掉落在地面造成的衝擊。

2、應力來自內部蠕變

例如，當電路板或BGA封裝經歷高溫回流時，應力將被釋放，直到達到平衡點後才停止。 該平衡點也可能在焊球破裂時出現。

3、應力來源於環境溫度變化引起的熱膨脹和收縮

在某些地區，冬天室外會結冰。 當產品從加熱的室內環境移動到室外時，會發生劇烈的溫度變化； 在熱帶地區，室內有空調，當產品從室內移動到室外時，溫度會發生巨大變化。 更不用說意外或故意將產品放入車內，白天在陽光下溫度升高，晚上溫度迅速下降。 溫度之所以重要，是因為不同的資料具有不同的膨脹係數。 電路板的膨脹係數與錫球的膨脹係數明顯不同，BGA封裝的資料也不同。 試想一下，普通的道路和橋樑將設計成“伸縮式”。 “接縫”可以降低資料低熱膨脹和收縮的風險，但電子材料似乎只能嘗試尋找膨脹係數相對較小的資料。

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