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常見PCB表面處理工藝

前言：PCB多層電路板表面處理科技是指在PCB元件和電力連接點上人工形成一層不同於基板機械、物理和化學效能的表面層。 其目的是確保PCB具有良好的可焊性或電力效能。 由於銅在空氣中往往以氧化物的形式存在，這嚴重影響了PCB的可焊性和電力效能，囙此有必要對PCB多層電路板進行表面處理。 常見的表面處理方法如下：1、熱空氣整平將熔融的錫鉛焊料塗覆在PCB表面，並用加熱的壓縮空氣整平（整平），形成耐銅氧化且具有良好可焊性的塗層的過程。 在熱空氣整平過程中，焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物，厚度約為1至2密耳； 2、化學浸漬鎳金在銅表面包裹一層具有良好電學效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 與OSP僅用作防銹屏障層不同，它在PCB的長期使用過程中可以發揮作用並獲得良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的耐受性； 3、化學浸銀OSP與化學鍍鎳/浸金之間，工藝更簡單快捷。 當暴露在高溫、潮濕和污染中時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，囙此浸漬銀不具有化學鍍鎳/浸漬金的良好物理强度；

4、有機抗氧化（OSP）在乾淨的裸銅表面，化學生長一層有機膜。 該層薄膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，可保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在後續焊接中必須容易輔助高溫焊劑的快速去除，以利於焊接； 5、電鍍鎳金PCB表面的導體先電鍍一層鎳，然後再電鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種：軟鍍金（純金，金表示看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金線； 硬金主要用於非釺焊場所的電力互連（如金手指）。6、PCB多層電路板混合表面處理科技選擇兩種或多種表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸漬鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸漬鎳金、電鍍鎳黃金+熱風流平、浸漬鎳黃金+熱氣流平。 在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS法規。 RoHS:RoHS是歐盟立法製定的強制性標準。 其全稱為“限制使用有害物質”（Restriction of Hazardous Substances）。 該標準已於2006年7月1日正式實施，主要用於規範電器電子產品的資料和工藝標準，使其更有利於人體健康和環境保護。 本標準旨在消除電力電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚等六種物質，並明確規定鉛含量不得超過0.1%。

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