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PCB新聞 - 一步一步教你如何拿起PCB電路板

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一步一步教你如何拿起PCB電路板

2021-08-28
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Author:Aure

一步一步教你如何拿起PCB電路板

第一步是得到一塊PCB電路板。 首先,在紙上記錄所有重要部件的型號、參數和位置,特別是二極體、三機管和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍攝兩張重要部位的位置照片。 第二步是移除所有組件並移除PAD孔中的錫。 用酒精清洗PCB,然後將其放入掃描儀,啟動POHTOSHOP,對絲網表面進行彩色掃描,並列印出來以備日後使用。



一步一步教你如何拿起PCB電路板

第三步是用水紗布輕輕打磨TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層,直到銅膜有光澤,將它們放入掃描儀中,啟動PHOTOSHOP,並分別對這兩層進行彩色掃描。 請注意,PCB必須水准且筆直地放置在掃描儀中,否則無法使用掃描的影像。 第四步是調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的地方有很强的對比度,然後將第二個影像變成黑白,並檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果是清晰的,請將圖片保存為黑白BMP格式的檔案TOP。 BMP和BOT.BMP。第五步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中傳輸兩層。 例如,PAD和VIA穿過兩層的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果存在偏差,請重複第三步。 第六,我將登頂。 BMP轉換為TOP。 PCB,注意轉換到SILK層,這是黃色層,然後你可以在TOP層上追跡線,並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除SILK圖層。 第七步是BOT.BMP轉換成BOT.PCB,注意轉換到SILK層,也就是黃色層,然後就可以在BOT層上追跡了。 繪製後删除SILK圖層。 第八步是在PROTEL中登頂。 PCB和BOT。導入PCB並將其組合成一張圖片即可。第九步,使用雷射印表機將TOPLAYER和BOTTOMLAYER按1:1的比例列印在透明薄膜上,將薄膜放在PCB上,比較是否有錯誤。 如果它是正確的,你就完了。 iPCB是一家專注於高精度PCB開發和生產的高科技製造企業。 iPCB很樂意成為您的商業合作夥伴。 我們的業務目標是成為世界上最專業的原型PCB製造商。 主要專注於微波高頻PCB、高頻混合壓力、超高多層IC測試、從1+到6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、IC測試板、剛性柔性PCB、普通多層FR4 PCB等。產品廣泛應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電力、計算機、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶, 物聯網等領域。