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PCB新聞 - 多層電路板廠疊層結構設計建議

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多層電路板廠疊層結構設計建議

2021-08-28
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Author:Aure

多層電路板廠疊層結構設計建議

隨著電子技術的發展, 設計前 多層電路板, 工程師需要根據電路規模確定使用的電路板結構, 電路板尺寸和電磁相容性要求, 那就是, 决定使用4層 PCB板, 6層電路板, 八層電路板或更多電路板.

產品需要越來越多的功能, PCB電路板的結構變得越來越複雜.

多層電路板工廠通常參攷“堆疊設計”, 這實際上是佈線層和平面層疊加佈置的設計.

多層電路板廠疊層結構設計建議


我們生產PCB電路板已有15年的歷史, 我們的電路板製造能力都是通過先進的設備加工和人性化的管理產生的. 多層電路板有豐富的科技儲備. 多層電路板廠是朝著高精度電子技術方向發展的電子產品. 作為專業的多層電路板製造商, 我們將繼續改進生產工藝,努力崛起民族實體製造業.

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