多層電路板廠疊層結構設計建議
隨著電子技術的發展, 設計前 多層電路板, 工程師需要根據電路規模確定使用的電路板結構, 電路板尺寸和電磁相容性要求, 那就是, 决定使用4層 PCB板, 6層電路板, 八層電路板或更多電路板.
產品需要越來越多的功能, PCB電路板的結構變得越來越複雜.
多層電路板工廠通常參攷“堆疊設計”, 這實際上是佈線層和平面層疊加佈置的設計.
我們生產PCB電路板已有15年的歷史, 我們的電路板製造能力都是通過先進的設備加工和人性化的管理產生的. 多層電路板有豐富的科技儲備. 多層電路板廠是朝著高精度電子技術方向發展的電子產品. 作為專業的多層電路板製造商, 我們將繼續改進生產工藝,努力崛起民族實體製造業.
iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.