浸金電路板的主要特點是什麼
1.由於浸金板和鍍金板形成的晶體結構不同,浸金會比鍍金板更金黃色,客戶會更滿意。
2、補償時本項目不影響距離。
3.鍍金電路板的平整度和待機壽命與鍍金電路板一樣好。
4.由於浸金的晶體結構比鍍金的晶體結構緻密,不容易產生氧化。
5.由於浸金電路板的焊盤上只有鎳和金,囙此不會產生金線,並造成輕微的短路。
6.由於浸金電路板的焊盤上只有鎳和金,囙此電路上的焊料掩模和銅層結合得更牢固。
7.由於浸金電路板的焊盤上只有鎳和金,所以集膚效應中的訊號傳輸在銅層上,不會影響訊號。
8.由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同,浸金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良和引起客戶投訴。
9.由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同,浸金板的應力更容易控制,對於某些產品來說,更有利於加工。 同時,正是因為浸金比鍍金更軟,所以浸金電路板不像金手指那樣耐磨。
作為一家PCB製造商,該公司的主要業務是生產和製造電路板、HDI板、厚銅板、盲埋過孔板、高頻電路板以及PCB防護板和中小批量板。