電路板中的阻抗特性
導線中會有各種訊號傳輸 電路板. 當傳輸速率新增時, 頻率必須新增. 如果電路本身因蝕刻而不同, 堆疊厚度, 導線寬度, 以及其他因素, 阻抗值得改變,訊號會失真. 因此, 高速時導體的阻抗值 電路板 應控制在一定範圍內, 這被稱為“阻抗控制”. 影響變壓器阻抗的主要因素 電路板 是銅線的寬度, 銅線的厚度, 介質的介電常數, 介質的厚度, 襯墊厚度, 地線的路徑和繞組. 因此, 設計PCB時 電路板, 上的電路阻抗 電路板 必須加以控制,盡可能避免電磁干擾和訊號反射等信號完整性問題, 並確保PCB板實際使用的穩定性.
1 的特點 電路板阻抗板:
根據訊號傳輸理論,訊號是時間和距離變數的函數,囙此訊號可能在連接的每個部分發生變化。 囙此,確定傳輸線的交流阻抗,即電壓變化與電流變化的比率作為傳輸線的特性阻抗:傳輸線的特性阻抗僅與訊號連接本身的特性相關。 在實際電路中,導體本身的電阻小於系統的分佈阻抗,尤其是在高頻電路板中。 特性阻抗主要取決於所連接的單元分佈電容和單元分佈電感引起的分佈阻抗。
2.、電路板阻抗控制:
電路板上導體的特性阻抗是電路設計的重要名額。 特別是在高頻電路板的PCB電路板設計中,有必要考慮導體的特性阻抗是否與設備或訊號的特性阻抗一致,是否匹配。 囙此,在PCB電路板設計的可靠性設計中,必須注意兩個概念。
第3,電路板的阻抗匹配:
在電路板上,如果有訊號傳輸,希望它能以最小的能量損失順利地從電源傳輸到接收端,並且接收端能完全吸收它而不發生任何反射。 為了實現這種傳輸,在被稱為“阻抗匹配”之前,線路中的阻抗必須等於發射機中的阻抗。 阻抗匹配是高速PCB電路設計中的關鍵因素之一。 阻抗和佈線模式之間存在絕對關係。
例如, walking on the surface layer (Microstrip) or inner layer (Stripline / Double Stripline), 與參攷電源層或層的距離, 線條寬度, PCB資料, 等. 將影響線路的特性阻抗值. 換句話說, 阻抗值只能在接線後確定. 同時, the characteristic impedances produced by different PCB電路板 製造商也略有不同. 由於電路模型或所用數學算灋的限制, 傳統的模擬軟件不能考慮某些不連續的阻抗佈線. 此時, 原理圖上只能保留一些電阻器, 如串聯電阻器, 减少不連續阻抗的影響. 解决這個問題的真正方法是避免佈線過程中阻抗的不連續性.
第四,電路板阻抗的計算:
The proportional relationship between the rising edge time of the signal and the time required to send the signal to the receiving end determines whether the signal connection is regarded as a transmission line. 具體的比例關係可以用以下公式來解釋:如果 PCB阻抗板 大於l/b, 訊號之間的導線可視為傳輸線. 根據計算訊號等效阻抗的公式, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: wL>R is satisfied at high frequencies (tens to hundreds of MHz). (Of course, 在大於109 Hz的訊號頻率範圍內, 考慮訊號的趨膚效應, 這種關係需要仔細研究. 對於給定的傳輸線, 特性阻抗為常數. 訊號反射現象是由驅動端和訊號傳輸線引起的. 這是由於特性阻抗和接收端阻抗不一致造成的. 對於CMOS電路, 訊號驅動端的輸出阻抗相對較小, 數十歐元. 接收機的輸入阻抗相對較大.